主攻22/28nm制程，联电启动新加坡扩建计划

晶圆代工大厂联电启动新加坡扩建计划。7月6日，联电发布公告，公司将以租地委建方式兴建Fab 12i P3厂房，合约签订方为亚翔工程股份有限公司（新加坡分公司），合约总金额约新台币88.13亿元，将供生产使用。

此前2月，联电宣布将在新加坡Fab 12i厂区扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂总投资金额为50亿美元，第一期的月产能规划为3万片晶圆，预计于2024年底开始量产。新厂（Fab 12i P3）主要生产22/28nm特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI及混合信号CMOS等，在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。

新厂主要针对5G、物联网和车用电子的需求，当时，联电表示，期望这座新厂能在满足这些市场强劲的需求上扮演重要角色，特别是协助纾解22/28纳米晶圆产能结构性的短缺。

另外，联电董事长洪嘉聪曾表示，新加坡Fab12i厂是公司的旗舰创新中心，与客户合作新的研发项目并将在新厂上线后，立刻投入生产。他还表示，近期，半导体供应短缺已明确点出半导体供应链必须提高透明度，共同降低风险，也是促成公司投资新加坡新厂的原因之一。

5月，联电公告指出，公司已承租位于白沙晶圆厂科技园区的土地，土地面积约11.17万平方米，使用权资产总金额为新台币9.54亿元，月租金新台币579.1万元，按月支付，租赁期限为30年，租期从今年7月16日起至2055年7月15日。

联电表示，新加坡新厂目前建厂进度符合预期，但机器设备交机时程可能延迟，仍努力持续与客户及供货商合作，确保对客户的长约供给维持不变。

据了解，目前，联电主要生产据点为中国台湾竹科与南科，以及中国大陆苏州和舰与厦门联芯，海外据点则有新加坡与日本。和舰的8英寸晶圆厂，月产能约8万片；联芯的12英寸厂，2021年第3季月产能已达第一阶段满载2.75万片规模，目前以提升营运效率为主；日本USJC的12英寸晶圆厂月产能约3.6 万片。

联电在新加坡已有一座12英寸厂为旗下12i厂，月产能5万片，主力制程为0.13μm到40nm，该厂提供客户多样化应用产品所需IC。联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的营运已超过20年，新加坡Fab 12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。

此外，7月6日，联电公布6月营收达248.26亿元新台币（约56.11亿元人民币），月增1.61%，年增43.20%，连续九个月创单月历史新高。第2季营收达720.55亿元新台币，季增13.61%，远高于市场预期的季成长7-9%。