市场分化！全球芯片交期缩短！交期降幅最高达45%

长达一年多的芯片荒最终迎来了大转折。

市调机构海纳国际发布报告，今年6月份全球芯片平均交付周期为27周，相比5月芯片平均交货周期的27.1周，交期已有所缩短。

该机构称，一些主要公司的芯片交期连续两个月出现下降，有些公司的芯片交期降幅甚至高达45%。

多种芯片交期大幅缩短

据Susquehanna数据显示，有些半导体器件的交付周期降幅高达45%，交付周期降幅最大的是微控制器(MCU)、电源管理芯片和存储芯片。

Susquehanna提到，存储芯片的一大分支DRAM芯片，去年三季度开始，需求逐渐下降，芯片缺货紧张情绪也开始缓解，DRAM出现供过于求的情况，价格便开始有所回落。虽然今年年初受到原厂减产影响，价格在短暂的反弹后，便再度走低。

还有消费类电子芯片，据媒体报道，韩国统计厅前不久发布的数据显示，5月份芯片库存较上年同期增长53.4%，为四年多最大增幅，表明全球电子产品中使用的存储芯片需求放缓。

市场分化，两大类芯片热火朝天

不过，虽然消费级半导体“凛冬已至”，但市场开始分化，数据中心及车用芯片等的需求依然热火朝天。

Susquehanna提到，现场可编程门阵列(FPGA)的交付时间仍然最长，维持在52周，可能是整个生态系统中产能最受限的细分领域。

AMD首席执行官苏姿丰博士更是表示，数据中心芯片等需求依然旺盛，有助于抵消消费电子半导体需求的部分衰退。Counterpoint Research 统计数据显示，2022Q1全球蜂窝模组的出货量同比增长58%；出货量的提升主要来源自于智能表计，工业，路由器/CPE，汽车和POS领域的需求增长。

同时，汽车芯片业依然处于紧缺中，纵观业内情形，车用芯片还是很抢手，晶圆代工厂投片量至今并未减少。反而是如果有其他应用由于需求降低而释出额度，制程又适合车用产品生产，还是会继续去争取晶圆代工厂的产能支援。

加上国内正在大力推动新能源汽车产业的发展，出台一系列规划和政策，如《关于搞活汽车流通 扩大汽车消费若干措施的通知》、《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，以刺激更大的消费力度和相关产业链的形成及完善，这必然会催生更多车用芯片需求，使得汽车芯片市场更加火热。

芯片繁荣景象消退两大主因

全球芯片供应短缺已持续近两年，但近来半导体产业杂音不断。业内分析，半导体繁荣显现疲态有两大主因。