日韩的前例，证明中国芯片从中低端起步也能逐渐赶超美国芯片

　　说到这个，其实可以从当年日韩两国的芯片产业发展来证明，作为后来者完全可以通过在中低端芯片市场站稳脚跟，逐步积累技术，然后再实现赶超的目标。

　　日本在1950年代开始发展半导体，当时日本的索尼生产的还是落后的晶体管，用于晶体管收音机当中，至1960年代中期索尼生产的半导体收音机已占据美国大多数市场，不过美国半导体企业认为这些低端半导体对它们不造成威胁，反而可以让消费者获得低廉的收音机。

　　然而此后日本的半导体产业发展却让美国懊悔不已，到1970年代中期日本在DRAM存储芯片市场崛起，在技术上已逐渐跟上了美国IBM的脚步，到1980年代中期日本已占据全球DRAM市场八成市场份额，日本也成为全球最大的半导体生产国，此时美国才感受到日本半导体的威胁。

　　为了打压日本的半导体产业，美国开始支持韩国的半导体产业，美国芯片企业甚至直接与韩国企业合资，韩国的半导体产业也足够争气，其中最著名的当属三星存储。三星在1970年代收购了韩国半导体公司，然而此后10多年时间，三星存储在技术和产能方面都落后于日本企业导致它持续亏损，而三星坚持投入，以逆周期投资的战术持续投入提升技术研发实力和产能，终于在1990年代中期反超日本成为全球最大的存储芯片企业。

　　依托于存储芯片业务的成功，三星后来进入逻辑芯片制造行业，通过为苹果代工生产处理器逐渐提升技术水平，到如今三星在存储芯片市场占有四成左右的市场份额，在芯片制造技术方面则几乎与台积电比肩，领先于美国的Intel。

　　从日本和韩国的发展可以看到，通过在中低端市场积累技术，确实有机会逐渐提升技术水平，然后最终实现反超美国芯片。

　　中国芯片近10年来的发展路径其实与日本和韩国颇为类似，2014年中国成立集成电路产业基金，中国芯片设计产业开始进入高度繁荣阶段，数年时间涌现了数千家芯片企业，但是它们设计的芯片有很大比例得交给台积电和联电等代工生产。

　　随后中国认识到了芯片制造已成为中国芯片行业的短板，近几年以来中国大陆的中芯国际、上海华虹等逐渐得到支持，但是它们在工艺方面还是落后于台积电和三星，后两者如今已投产3nm工艺，中芯国际量产的先进工艺是14nm、华虹投产的最先进工艺则是28nm。

　　但是不要忘记了中国诸多行业大量需要的芯片还是成熟工艺生产的芯片，业界人士认为中国所需要的芯片当中有七成是以14nm以及更落后的成熟工艺生产的，2021年中国第三家跻身全球前十大制造芯片企业的晶合集成目前推进的工艺是55nm，都说明了中国对成熟工艺的庞大需求。

　　如今中国正在快速发展芯片制造产业链，芯片制造产业链八大环节已有七个环节进步到14nm，其中刻蚀机更是进展到5nm工艺，仅剩下光刻机这个环节，不过光刻机的相关产业链也在快速进展，激光头、镜头等方面都在突破，可以预期中国很快就能补上芯片制造的短板。

　　相比起日本和韩国当年发展芯片产业，中国具有独特优势，中国自身就是全球最大的芯片买家，庞大的市场足以支撑国产芯片产业的持续发展;相比起当年日本和韩国在芯片产业链方面高度依赖海外，中国已快速发展自己的完善产业链，这都是中国芯片产业发展的潜力，柏铭科技相信中国芯片产业将可以比日韩的芯片产业走得更远。