三星成立半导体封装工作组，意在加强与大型晶圆代工厂合作

? ? 近日，三星电子宣布，其DS业务部门已于6月中旬成立了一个半导体封装工作组，该团队由DS业务部门首席执行官Kyung Kye hyun直接领导，意在加强与大型晶圆代工厂客户在封装领域的合作。
? ? 据悉，该团队由三星电子的DS部门测试与系统封装(TSP)的工程师、半导体研发中心的研究人员以及三星内存和代工部门的专家组成，预计将提出最新的先进封装解决方案，以加强与客户的合作。
? ? 由此可以看出，三星高层对先进半导体封装技术的重视。先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。随着摩尔定律步伐放缓，封装技术进一步成为推动半导体发展的关键力量之一，先进封装的重要性也日益提升。
? ? 赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示，目前集成电路制造工艺已经接近材料物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能变得越来越困难，单纯依靠尺寸的缩微提升芯片性能的窗口逐步缩小。在这样的背景下，主要芯片制造企业将先进封装视为提升芯片性能的重要途径。

? ? 现在，先进封装已经成了芯片龙头企业的主战场，英特尔、台积电等全球半导体巨头正在大举投资布局。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据2022年全球先进封装领域投资的32%和27%。日月光以及三星则紧追其后，前四大厂商的资本支出合计占比高达85%。