美国空军希望延长“小直径炸弹”Ⅱ弹载GPS芯片生产周期

【据insidedefense网站2022年7月5日报道】美国空军近日着手与某供应商展开谈判，希望延长供货时间。该供应商主要负责制造和集成GBU-53“小直径炸弹”Ⅱ（SDB Ⅱ）的弹载M码GPS芯片，原计划8月完成全部生产任务后停工，美国空军希望将其生产周期延长4个月，至12月结束。此前经调整后的SDB Ⅱ采购计划已于5月制定完成。