半导体业不明朗，IC设计下半年三大观察重点

时间进入下半年，IC设计产业按照具体领域来看，将有三大观察重点，其一，先从短期来看，第2季财报大多获利可期待，但库存水位垫高、资金周转天数拉长，都将是下半年的一大警信。

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以大厂来说，大多由于营运规模大，因此在去年都争取到很多产能，要砍单、调整弹性应变的能力快速，但小厂大多需要半年以上的调整，资金与库存压力就会更大。

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业者透露，就算先前已经签了产能长约，但也会因为过高的库存水位、过大的资金压力，第4季产能量下调，但目前下调的量也还在确认当中，这也会影响明年取得产能量。

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其二， IC设计厂商已经在针对明年产能量洽谈中，不得不发生的是，第4季产能量也大多可能下调、调整，预期供应链将再有一波重新配置，可以看出谁释出产能、谁又不畏压力的争取更多产能。

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短期来看，像是通信芯片大厂瑞昱、远程伺服器管理芯片大厂信骅、模拟IC厂茂达等仍持续争取产能当中。

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其三，产品价格的变化也是关键，目前大多下降，部分产品也已经回到前两年涨价之前，因此下半年毛利率大多呈现向下趋势，业内高层认为，下半年通用型产品势必面对库存去化压力造成大降价，届时就得看新产品有没有补上，稳定获利表现。

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就成本端来看，IC设计厂商卡在疲软的客户与态度相对强势的代工厂、封测厂当中，在晶圆代工厂方面，目前部分制程受到消费性产品需求疲弱，而有松动现象，部分释出的产能大多可以加价购，或是不用加价就能取得。

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至于价格方面，由于与代工厂多是保量不保价的长约，加上考量到交期，目前第3季的订单已经在年初确定，最快代工厂要降价、降低成本，则会反映在明年。

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封测厂方面，短期看起来稼动率都不满，IC设计高层表示，今年初就持续确认IC设计业者的订单量，担忧后续的需求，但至今尚未出现降价，应该在等谁会先开出第一枪。

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再从客户端来看，大多持观望态度，短期大型品牌厂尚未要求大幅降价，先拼消化库存，部分通用型产品的价格变化较快，像是驱动IC、MCU等已经降价，挤出利润，并持续跟IC设计业者协商价格。

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就应用各别不一，目前几个比较稳健的领域包含通信受惠于WiFi 6渗透率提升， ASIC族群也因应用多集中于HPC、AI等高阶领域，工控、车用相关也相对需求较好，而伺服器尽管近期也出现杂音，但目前尚未有砍单与调整，也属于订单状况稳的领域。

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整体来看，半导体杂音确实影响着下半年的能见度、营运信心，关键在于库存是否正常、不过分扩张，以及新产品能否接续动能，补足营运，才是IC设计厂商营运稳健的关键点。