22家半导体厂商发布“车用芯片指南”

　　6月29日，SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”，并携手联电、鸿海等22家台湾车用半导体芯片厂商及上下游供应厂商，提供完整芯片解决方案，通过更有效且紧密的合作关系，积极连结汽车产业链、布局全球车用信片市场，进而推动车厂创新研发。

　　据悉此次活动，除了找来联电和鸿海作为倡议人外，还包含车辆研究测试中心，以及旺宏、芯鼎科技、原相科技、凌阳科技、盛群半导体、义隆电子、联阳半导体、公信电子、江左盟科技、为升科科技、凌通科技、扬智科技、晶豪科技、瑞昱半导体、钰创科技、义晶科技、鸿华先进、联咏科技等20家半导体企业也都前来共襄盛举。

　　根据Gartner统计，至2026年车用半导体年复合成长率将达到16.5%，包括电力控制、环境感知、车内外联网、智能座舱、整合中控等需求，将大幅增加汽车配置的功率半导体、感测元件、联网元件、通信元件、AI运算芯片的用量，有助驱动半导体产业成长;此外，电动车、自动驾驶以及先进驾驶辅助系统(ADAS)汽车，车内包含的电子零件产值预期在2030年增加50%。

　　SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶直言，此前发生的芯片短缺问题，是对过去车用供应链合作方式的一种示警，而新打造的SEMI Auto IC Master车用芯片指南正好可以接替成为新的沟通合作平台，有助于串联台湾及全球车用半导体芯片业及上下游供应链，成为下一个十年至关重要的产业转型契机。

　　联电荣誉副董宣明智强调，在瞬息万变的电动车产业中，台湾的产业效率将可提供事半功倍的绝佳优势。未来电动车用到的芯片数将超出250颗，相较于传统油车的40颗倍增。台湾厂商更应该在电动车产业中联手，共同打造整合生态系，并在政府支持下前进世界杯。

　　鸿海系统芯片设计中心副总刘锦勋认为在产业规格化、模组化趋势下，若能集结台湾IC产业的相关资讯，让有兴趣投入新能源车业者都能够即时快速掌握车用IC产品讯息，将有助更多国际车厂看见并采用台湾车用IC产品。