先进材料和创新技术正成为后摩尔时代应对半导体行业面临的挑战

众所皆知，摩尔定律已经逐渐不适用半导体制程的未来发展，因此许多专家都在构思如何突破现状的方式。如今市场又遇到芯片短缺的情况，随着经济情况的逆转，厂商必须开始思考，兴建新晶圆厂的延迟性，有可能遇到在未来产能激增但需求同时减弱时，又再一次导致严重产能过剩的问题。

为了解决这些问题，结合非资本投资，且以最小资本支出增加晶圆厂吞吐量的绝佳机会，就是通过新材料，甚至重新设计制造流程，来达到简化晶圆吞吐量，以及其他工程技术。例如：Atomera的Mears Silicon Technology（MST），即是通过在现有制程节点提供一套新的、意想不到的材料改进，使半导体工厂能够延长其昂贵制造设施的寿命技术。

美国政府支持的非营利战略投资者In-Q-Tel，在给美国商务部的信函中建议确保对新创企业和小型企业提供足够的支持，这对于促进创新至关重要。它还建议建立“制造沙盒”，让小公司可以使用商业设备和工具，从而帮助消除进入半导体产业的障碍。

其他超越摩尔定律的方式，正成为半导体厂商寻求突破的关键。例如：采用新封装技术（SiP等）、投入正在崛起的电源/高压/射频技术领域、CIS和其他传感器重要性不断提升、以及采用新存储体（MRAM、ReRAM等）等，这些都是跳脱摩尔定律的关键技术发展趋势。

在新封装技术上：现今流行的小芯片（Chiplet），即是采用新封装的最佳范例。因为新封装可使小芯片和其他异构晶圆几乎可以整合在一起，就好像它们在同一个芯片上一样。这将对整个应用和技术领域产生深远的影响。这也是为什么有愈来愈多厂商相继投入的原因。

其次，功率、高压和射频是成长最快的三个半导体市场。如今所有应用中的复杂电源管理（PMIC）愈来愈重要，以及汽车、工业和基础设施的成长，这些因素都让电源和高压IC变得愈来愈重要，这也是为什么愈来愈多公司正在加大力度使用SiC和GaN基板来制造成本更低、损耗更低的功率元件；至于射频IC，也因为5G以及未来的6G时代的来临，让其在移动通讯的地位愈来愈关键。

至于无人驾驶车以及AI的崛起，影像传感器(CIS)和其他传感器重要性不断提升。内存在摩尔定律遇到瓶颈时，从以前的附属品转变成主角，MRAM、ReRAM等新存储体更成为后摩尔时代的新兴储存解决方案。

总之，建立一个能够制造尖端AI晶片的3纳米晶圆厂是一个不错的目标，但它无助于建立一个可持续性的半导体产业，使用新材料，或着寻求创新技术，以免未来再一次陷入半导体短缺或供给过剩的恶性循环之中。获 取 更多前沿科技?研究 进展访问：https://byteclicks.com

版权声明：除特殊说明外，本站所有文章均为 字节点击 原创内容，采用 BY-NC-SA 知识共享协议。原文链接：https://byteclicks.com/39094.html 转载时请以链接形式标明本文地址。转载本站内容不得用于任何商业目的。本站转载内容版权归原作者所有，文章内容仅代表作者独立观点，不代表字节点击立场。报道中出现的商标、图像版权及专利和其他版权所有的信息属于其合法持有人，只供传递信息之用，非商务用途。如有侵权，请联系 gavin@byteclicks.com。我们将协调给予处理。

赞