《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛
"人生就像滚雪球，重要的是发现湿雪和很长的坡道"，这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义，许多企业都在探寻增长的"长坡厚雪"。在半导体领域，如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看，德州仪器（TI）的雪球无疑做得极为成功，这种成功源于其战略的前瞻性。
在发展的"长坡"上，德州仪器专注于长期增值领域，持续投资产品组合和制造能力，稳固可持续的竞争优势，降低成本并更好地控制供应链。以模拟器件为例，德州仪器的物料型号达到十多万种。由于模拟器件的市场周期性较弱且不遵循摩尔定律，德州仪器在产品设计和专利上具备深厚的技术积累，再加上采用IDM（垂直整合制造）模式，使其在模拟器件领域始终稳坐头把交椅。
而在"厚雪"上，可以从德州仪器财务状况的稳健可见一斑。财报显示，德州仪器2022年第一季度营业收入49.1亿美元，净收益22.2亿美元，每股收益2.35美元。由于汽车市场和工业市场需求的强劲增长，收入同比上涨14%。过去12个月中，经营现金流达91亿美元，其中自由现金流在过去一年中达65亿美元，占营业收入的34%。过去12个月在研发和销售及行政管理开支的投资达32亿美元，资本支出投资达26亿美元，给股东的回报达50亿美元。
在高速增长的中国市场，德州仪器拥有强大的基础，自1986年以来，德州仪器不断壮大在中国的研发和生产设施。作为数字经济的底座，目前我国部署"新基建"的节奏加快，例如，2022年底5G基站总数将超200万个；工业互联网建设持续推进；"东数西算"的实施带动8个国家算力枢纽和10个国家数据中心集群的建设。在这些背景之下，德州仪器凭借品类齐全的模拟和嵌入式处理系列产品、强大的本地制造研发能力、遍布全国的产品分销及销售网络，助力我国的新基建部署和数字经济发展。
本期《封面人物访谈》有幸邀请到德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛先生，讲述其与德州仪器一起成长的历程，以及这家全球知名企业长盛不衰的原因。在开拓中国市场上，德州仪器起步较早，有着完善的本土化服务体系。我国是全球经济的贡献者，市场充满机遇，对此，德州仪器的中国战略是什么？如何围绕新基建涉及的众多领域，帮助中国客户进行创新，张海涛先生将逐一介绍。
问：您拥有北京大学微电子专业硕士学位和哈尔滨工业大学微电子专业学士学位，能否谈谈在校的求学经历有哪些收获为后来的工作奠定了基础?
张海涛：我非常幸运，毕业就加入本行业的"旗舰"公司——德州仪器。我的研究生课题内容是偏向半导体工艺，而我初入职场的岗位是芯片销售。的确，微电子专业背景能够帮助我在职场早期更快地理解行业的入门知识。但是，半导体行业本身覆盖的专业方向非常广泛，涵盖芯片设计、工艺制造、设备、产品应用、质量管控等多个领域，不同的岗位对知识储备的要求差别很大。所以，德州仪器每年校园招聘目标的应届生专业也非常广泛。可以肯定的是，无论是什么专业出身，进入职场后，持续学习的热情和能力是非常重要的，只有不停地学习，才能适应行业和岗位要求的变化。
问：2006年您通过应届生校园招聘计划加入德州仪器，回顾过去十多年，在德州仪器的成长历程有哪些值得回味的事情？您对德州仪器公司文化的理解是什么？
张海涛：过去16年弹指一挥间，我有幸和德州仪器一起见证了中国电子产业的蓬勃发展。德州仪器作为一家超过90年的企业仍然充满活力，跟公司文化有着密不可分的关系。其中，有两个部分我是深有感触的：
第一，不停地主动求变，以适应行业的变化和竞争的变化。我刚加入德州仪器的时候，她还是一家以DSP闻名的半导体公司，我们的业务重心主要在手机市场。后来，公司逐步把重心移到模拟产品和嵌入式产品，并且逐步提升多个市场的覆盖率，尤其是工业和汽车领域。这些变化现在看来是成功的且极具前瞻性的。在很多其他领域，德州仪器也是主动求变，以在竞争中获得优势。
第二，专注提升自身的竞争力。在如何提升研发能力、如何提升销售队伍的竞争力、如何提升运营效率等方面，公司都做了长期的演进和变革，以达到更高的水准。所有这些提升也帮助德州仪器构筑了长期的护城河，奠定长期的成功基础。
问：能否介绍一下您现在管理的团队？以及您的管理理念？
张海涛：我的团队是负责服务德州仪器中国区的大客户，团队包括了销售与技术支持的成员。这个团队是一个战斗能力特别强的队伍。管理理念没有太多噱头，主要是做好以下几点：第一是大家的愿景和价值观一致；第二以结果为导向，并持续优化工作效率和流程；第三是鼓励策略性思维、创新、互助学习和分享；第四是策略执行落地以及执行的纪律。
问：从您目前的客户结构来看，我国市场对于模拟器件和嵌入式处理器的需求主要集中在哪些应用领域？您如何评价上述这些应用领域的市场前景和规模？
张海涛：中国是当前全球规模最大的半导体市场之一，其各个应用领域的规模都非常大，并不容忽视。同时，德州仪器拥有品类齐全的模拟器件和嵌入式产品，可以应用在各类市场，包括工业、汽车、消费电子、通信和企业市场。德州仪器在每个市场都拥有相当的市场渗透率和客户规模。可以说德州仪器的产品多样性和中国市场多样性实现了完美的交叉覆盖。
就市场趋势而言，过去20年，在消费电子和通信领域，中国一批具备全球竞争力的客户成长起来。未来，我们相信这样的成功故事，会在工业和汽车领域越来越多地被复制，并带来汽车和工业市场规模的快速增长。德州仪器的策略是服务好上述所有市场的客户，帮助他们提升产品竞争力，进而在相应的市场获得成功。
问：我国终端客户更加关注什么，比如快速交付、方案配套能力、性价比等？在本土化上，德州仪器采取哪些措施或者服务，以满足客户需求？
张海涛：如前面所言，我国终端客户具有很高的多样性，所以客户的关注和需求也是多样的、复合的。德州仪器的策略是提升自身的能力，以满足客户多维度的需求，包括创新产品和技术、便捷购买、快速交付、方案配套、性价比，还包括质量、技术服务等各方面能力。可以说，德州仪器给自己设定了很高的标准，要达到这个标准是非常具有挑战的，需要有针对性的策略和优秀的执行。
2022年是德州仪器拥抱中国市场的第36年，经过多年的努力，我们在中国建设了完整的本土支持体系，包括在成都建成的一体化制造基地、位于上海和深圳的两个产品分拨中心、三个研发中心、遍布全国的近20个销售和技术支持分公司，以及TI.com.cn提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式，全方位地支持客户当前和未来的发展。
赋能新基建，创新技术和产品奠定"芯"基础
问：新基建包括5G基站、新能源汽车充电桩、AI、大数据中心、工业互联网、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通，作为我国经济增长点，您如何看新基建的契机？
张海涛：以上提及的无论是5G、AI还是工业互联网，都是新基建的重要组成部分。纵观新基建所涉及到的七大领域，可以发现，半导体或将成为新基建实现突破的重点和关键所在。作为产业智能化和数字化的大脑，芯片不可或缺。德州仪器致力于帮助中国客户在数字化发展下持续赋能，为新基础设施的广泛应用提供强力支持。在新基建的七大领域，德州仪器与中国的诸多企业已经开展了深入紧密的合作，通过更智能、更创新、更可靠、更具经济性的领先产品和解决方案，以及全面广泛的服务支持，帮助我们的客户打好"芯"基础，更快速地进行数字化转型、加速产业升级，共享新机遇。
问：面向新基建的市场，德州仪器在运营支出和新品研发投入上采取了哪些措施和部署？在新基建上，德州仪器的核心产品包括哪些？
张海涛：5G是新型信息基础设施的基石。5G通过实现万物互联、更低延迟和更高数据速率促进更多新型应用。在行业内，5G Massive MIMO基站的短板被调侃为"覆盖、成本、功耗三个3"，即3倍成本、3倍功耗、1/3覆盖。部分原因是由于5G MM采用Massive MIMO技术，需要32通道、64通道等多通道架构，硬件通道数的上升直接导致成本、功耗、体积指标呈指数级上升。运营商迫切需要大幅降低建站成本和运营成本，因此对芯片的集成度、功耗及成本提出了更高的要求。
在5G系统方面，德州仪器一直力求实现高集成、低功耗、低成本的目标。事实上，德州仪器每一代产品都会通过工艺演进/设计架构的创新，实现同等场景下，功耗30%左右的改善。高集成度给用户带来的改变是巨大的，随着通道数不断增加、吞吐量增加，但RRU（Radio Remote Unit）整体模块尺寸却仅有小幅增加。以德州仪器的AFE7920为例，该产品是4T4R2F（4发4收2反馈路径）射频直采架构双频段收发器，发射链路主要由最高采样速率为12GSPS的RFDAC组成，支持第一/第二Nyquist模式，接收和反馈链路主要由最高采样速率3GSPS的RFADC组成；收发链路支持独立DSA增益控制，8对29.5 GSPS Serdes与主机互联，集成低频输入的板载高频时钟。
德州仪器最新发布的AFE80928T8R射频直采多频段收发信机在AFE7920的基础上进一步通过架构革新，集成度从4T4R提升到8T8R的同时，再次实现同等场景下功耗下降30%（200MHz TDD模式下单通道_1T1R功耗小于1W）。相比于4T4R的产品，可以更好地满足MassiveMIMO的需求。
在人工智能方面，德州仪器则专注于打造精准感知、快速决策、人机协作、高效节能、安全可靠的边缘人工智能。众所周知，感知和决策是边缘人工智能的重要环节，而且随着边缘人工智能的发展，对于嵌入式的感知和决策技术的要求相比非人工智能更严苛、更差异化。
数据是边缘人工智能的根本，而感知则是数据的来源，为了精准感知，各种传感器随着技术发展应运而生。以毫米波雷达为例，德州仪器推出的单芯片毫米波雷达在许多应用场合可以规避传统摄像头的弊端，同时支持系统的多项数据融合，使得机器可以更好地获取数据，实现对目标的精准感知。
德州仪器的单芯片毫米波雷达通过CMOS制成工艺技术，实现了传统雷达所不具备的高性价比优势，同时结合了ASIC后端处理，可以直接降低BOM成本，减少产品尺寸，并且减少了对于后续处理器的依赖。基于德州仪器毫米波雷达设计的产品体积是微型激光雷达测距仪的三分之一，重量是其一半。另外，目前毫米波雷达也开始具备4D成像能力，其输出的点云密度也越来越大，利用德州仪器AWR2243多片级联而成的4D成像雷达，每秒的输出点云数目可以高达5万点/秒，而且4D成像雷达输出的点云信息除了目标空间位置X/Y/Z3维数据之外还包含目标的相对速度数据，这些多维度信息的获取对于目标运动捕捉及行为结果预测是非常重要的。
边缘人工智能设备还需要一个聪明的"大脑"来进行数据处理和决策。德州仪器的Jacinto?7系列处理器作为一款高度集成的SoC，芯片内部包括高性能计算、深度学习引擎、用于信号和图像处理的专用加速器，符合功能安全ASIL-D/SIL-3标准，以应用于机器人、机器视觉、雷达等工业领域。集成的专用加速器包括"C7x"新一代DSP内核，将德州仪器行业首屈一指的DSP和EVE内核结合到一起，并添加了矢量浮点计算功能，支持向后兼容代码。随着边缘人工智能的兴起，DSP由于其基于哈佛架构，可以显著提升矩阵运算效率，非常适合神经网络计算加速。同时，新增的"MMA"深度学习加速器可在典型工作条件下，以低功率达到8 TOPS的计算性能。
张海涛先生于进博会上接受CCTV采访除了感知和决策，在执行环节，德州仪器也有很多处理器、马达驱动，还有各种模拟器件，这表明德州仪器可以通过广泛的产品组合为实现边缘AI所需的关键方面提供支持。
在IoT方面，尤其是在工业互联网方面，德州仪器也针对客户的痛点提供全面的系统解决方案。随着传感器和执行器数量的不断增加，需要优化整个工厂通信对于满足各种规模系统的不同要求。同时，在高度自动化的工厂中，大型现场网络（包括复杂系统、PLC和支持与外部网络交互的网关）也随着数据传输量的增加和复杂度的增加，而变得更加重要。
显然，自动化设备之间有着非常之多的通信选择。在网络通信方面，德州仪器产品支持广泛的工业通信标准——从串行接口（IO-Link、CAN、RS-485）到工业以太网，以及诸如具备时效性的网络体系（TSN）和单对以太网（SPE）等新技术。对于基于视觉的工业系统，德州仪器的V3link?串行器和解串器有助于通过单根超细线同时传输高分辨率视频、控制信号和电源。这些解决方案使设计师能够拥有更高的连通性和可扩展性，以满足当前行业趋势的需求。
此外，德州仪器最新推出的Sitara? AM2x系列MCU结合了MCU和MPU的优势，比如MPU中的高性能Arm? Cortex-R系列CPU内核，高性能的RAM以及高速的信号处理，高速实时工业通信总线接口，并且结合了MCU中的安全功能及实时外设等特性，通过将业界先进的处理性能、实时控制和高级网络功能结合，从而使工厂自动化实现了低延迟实时处理和控制，并通过PRU-ICSS通信加速模块简化实现工业网络。
问：我国新能源汽车具有更大的增长潜力，能否着重讲述一下德州仪器在该领域的产品，及其先进性体现在哪里？
张海涛：德州仪器作为全球模拟半导体领域内的佼佼者，拥有不少车规级模拟芯片产品，比如基于Jacinto?7架构的TDA4处理器系列具有强大的片上数据分析能力，并与视觉预处理加速器相结合，从而使得系统性能更高效。并且，其优秀的多级处理能力能够同时操作4到6个300万像素的摄像头，同时还可以将雷达、激光雷达和超声波等其他多种感知处理融合在一个芯片上，为汽车制造商设计先进的驾驶辅助系统以及下一代半自动和自动驾驶系统铺平道路。比如，全新车载毫米波雷达传感器AWR2944，集成了4个发送器，比现有的毫米波雷达传感器分辨率高33%，可使车辆更清晰地探测障碍物并避免碰撞，并且其独特的硬件配置可提供基于多普勒分多址技术（DDMA）的信号处理能力，从而可在探测距离比之前远40%的条件下感知迎面驶来的车辆，为汽车制造商改进高级驾驶辅助系统（ADAS）的物体感应能力提供更多可能。
另外，德州仪器可以为汽车客户提供丰富的车规级模拟产品，可以覆盖的应用包括辅助驾驶系统、智能座舱、三电系统、车身控制与车灯等。
提升制造能力和技术优势，12英寸晶圆产能蓄势待发
问：芯片的供需失衡将在某个时候结束，从您的观察来看，面对可能出现的需求下降，应当采取哪些风险防范措施？
张海涛：供需关系的确会在未来某个时间恢复到平衡状态。但是没有人能够精准地预测市场，即无法精准地判断什么时候供需平衡会发生。我们当前仍然跟客户保持紧密的沟通，了解他们未来的需求，并依此安排生产计划以满足客户的需求。
德州仪器宣布了12英寸晶圆厂的计划，从2025年及以后的制造路线图来看，德州仪器在我国的供货和制造能力将会有哪些变化？
我们在美国德州北部谢尔曼开始建造12英寸晶圆厂，这个制造基地最多可建设四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求。前两个工厂将于2022年动工，预计最早在2025年，第一座晶圆制造厂将开始投产。这是德州仪器长期产能规划的一部分，旨在继续提升德州仪器的制造能力和技术竞争优势，满足未来几十年内客户的需求。新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海（Lehi），预计于2023年初投产的LFAB。
不断发展的TI成都一体化制造基地：
2010年TI在成都设立了在中国大陆的第一个晶圆制造基地。2013年TI宣布成都制造基地的长期战略，其中包括新的封装测试、凸点加工、晶圆测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。总投资预计最高约合100亿人民币。
目前中国成都一体化制造基地拥有：
无尘室面积超1万平方米的200mm晶圆制造厂
占地面积超3万平方米的封装/测试设施
占地面积超1.2万平方米的300mm晶圆凸点加工厂
晶圆测试设施自2010年起不断扩建，2021年无尘室完工满载
TI成都已成为TI在全球唯一一个集晶圆制造、封装测试、凸点加工和晶圆测试为一体的世界级一站式的生产制造基地。TI非常重视本土的全方位支持体系，在中国拥有一个端到端的制造工厂是TI在中国乃至全球市场的重要一环。TI将持续加大在中国的拓展，继续贴近并满足中国客户的长期需求。
保持学习热情，照亮成功之路
问：对于在校学生和新进入电子行业的年轻人，您有什么忠告和建议？
张海涛：我很欣喜地看到现在越来越多的年轻人选择从事半导体这一充满挑战和机遇的行业。正如每一个行业各有其特点，半导体行业作为技术密集型的行业，对人才的专业知识储备和经验积累有着比较高的要求，这就需要入职场的年轻人保持高度持久的学习的热情，不断地学习新知识、新技术，在日常工作中打磨能力、积累经验。
其次，我也建议年轻人在初入职场时选择大公司大平台，因为大公司往往具有完备的人才培养体系，完善的管理体系，以及学习到最前沿的产品和技术的机会，这对一个初入职场的新人来说都是至关重要的，会对将来整个职业生涯受益。当然，成功的道路并不是只有一条，保持自己对学习的热情并且坚持到底，假以时日，相信一定能获得成功。
后记
截至2022年，德州仪器已经进入中国市场36年，其致力于让电子产品更加经济实用的理念，促使该公司在不断变化的环境中时刻保持变革进取。当前疫情和科技竞争环境变幻无常，德州仪器作为全球半导体产业链的中坚力量，推动汽车、工业、消费电子等领域的可持续发展。未来，随着德州仪器的中国战略持续推进，将为我国数字经济的发展贡献更多力量。
