工程师开发出乐高式可拆卸AI芯片 未来升级设备只需简单更换

研究人员称，这种类似乐高积木的芯片设计包含两层，一层是交替式的传感层。另一层是用于芯片进行光学通信的发光二极管层。

在他们的新芯片设计中，研究人员将图像传感器与人工突触阵列配对。而传统的方法是通过物理线路将传感器的信号传递给处理器。

该团队在每个传感器和人工突触阵列之间制造了一个光学系统，以实现各层之间的通信，而无需物理连接。另外所有芯片可以自由配置、交换、堆叠，也可以添加新的传感器和处理器。

如此看来，人们只需要给手机植入搭载有最新传感器和处理器的芯片，就可以将手机升级到最新版本，而无需再购买新的手机，从而减少电子垃圾。

此外，谷歌之前也曾进行过模块化手机项目Project Ara，旨在让用户可以随时添加或移除额外的电池、摄像头、扬声器和其他组件。

不过Project Ara项目最后被砍，谷歌也没有透露过具体原因，可能是对模块化手机的市场化不看好。希望麻省理工的乐高式AI芯片可以实现商业化，让用户实现手机定制的自由。