瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统

2022 年 6 月 21 日， 全球半导体解决方案供应商瑞萨宣布，推出SmartBond? DA1470x产品家族低功耗蓝牙?（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。

DA1470x产品家族是低功耗蓝牙技术领域唯一将电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）、图形处理单元（GPU）和低功耗蓝牙^?连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。其多样化功能为智能物联网设备提供先进的传感器和图形功能，以及无缝、超低功耗且始终在线的音频处理能力。由此，这一全新产品家族也成为智能手表和健身追踪器等可穿戴设备、葡萄糖监测仪读取器和其它消费类医疗与保健设备、带显示屏的家用电器、工业自动化与安全系统，以及电动自行车和游戏设备等蓝牙控制的理想选择。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部连接与音频业务部副总裁Sean McGrath表示：“DA1470x产品家族成功扩展了瑞萨多功能集成的战略，涵盖更强的处理能力、扩大的内存，和改进的电源模块，以及用于随时在线唤醒和命令字检测功能的VAD。这一功能丰富的SoC产品家族让开发人员能够突破互联消费和工业应用的边界，并使他们的物联网产品满足未来多种应用的需求，同时优化了其物料成本”

高水平的集成度进一步节省了物料清单（BOM）成本，实现了高性价比的系统解决方案。还减少了PCB上的组件数量，实现了更小的外形设计，并为额外的组件或更大的电池腾出空间。由于PCB上组件的减少，系统可靠性得到提升，从而进一步缩减终端产品的总销售成本（COGS）。

SmartBond DA1470x产品家族已获得市场的广泛认可。例如，DA14706已成为新近推出的小米手环7的核心器件。该手环具有一个引人注目的1.62英寸、192 x 490分辨率AMOLED显示屏，带来120种运动模式和15天的典型电池使用寿命。

DA1470x无线SoC的关键特性

多核系统——Arm^?Cortex^?-M33处理器作为主要应用内核，Cortex-M0+作为传感器节点控制器

集成2D GPU和显示控制器，支持DPI、JDI并行、DBI和单/双/四路SPI接口

可配置MAC支持低功耗蓝牙^?5.2和专有2.4 GHz协议

集成720mA JEITA标准USB充电器，支持可充电锂离子/锂聚合物电池

PMU集成的低静态电流SIMO DC/DC转换器有效为内部系统和外部组件供电

超低功率硬件VAD实现无缝且始终在线的音频处理

成功产品组合

瑞萨将全新DA1470x与其广泛的嵌入式处理、模拟、电源和连接产品组合的多个组件相结合，打造了两款新的成功产品组合：其一为可穿戴活动追踪器，另一款为轻型电动汽车的仪表板。基于其产品组合中的兼容器件，瑞萨现已推出超过300款“成功产品组合”，以帮助用户加快设计过程，加快产品上市速度。