高通骁龙8被卢伟冰吐槽“破芯片”，天玑9000能否拯救2022手机市场？

天玑9000对抗骁龙8的高端战役，究竟是绝地反击，还是卧龙凤雏？

三个多月过去，人们对于高通处理器的评价也初现端倪，本以为改名之后，能够一转攻势，然而依旧没能改变“火龙”的称号。以至于在消费者的关注之下，年初各家的手机发布会上，都将手机内部的散热系统的“豪华配置”，以及游戏的帧率表现，当成了手机的宣传卖点。

而在近期发布会上，小米中国区总裁、Redmi品牌负责人卢伟冰也表示“我也知道大家可能对这破芯片不是那么满意，但它依然是今天我们能够选得到的性能最强的处理器，所以高通要加油。”在幽默的言语中，透出了手机厂商的些许无奈。

众所周知，只有通过充分的竞争，通过市场的优胜劣汰，最终实现行业的“进化”。而随着月底OPPO Find X5系列的到来，人们把期待放到了天玑9000上，希望通过这颗联发科推出的旗舰芯片，能够让安卓手机拥有一颗“冷酷的芯”。

对于2022年的手机市场而言，天玑9000的到来能否成为搅动移动处理器市场的“鲶鱼”？想必是这一阶段，手机消费市场最为关注的话题。

高通深陷“发热”困境，三星工艺成祸首

那么，全新一代的骁龙8为什么这么热？

首先我们要明确，所有处理器在运行时均会产生热量，且发热量与性能的强度正相关。

而想要实现更强性能与更低发热的兼得，则需要从芯片的制程工艺上开始进步，即IC内电路与电路之间的距离，我们常听说的14nm、10nm、7nm、5nm的工艺演进便是如此。原则上，随着工艺制程的演进，越小的间隔，代表着在相同面积下，能够容纳更多的晶体管；同时也让处理器的晶元拥有更低的启动电压，也就对应处理器更高的能效比以及更低的发热。

然而，当鳍式场效应晶体管之后，就没有统一标准，厂商都在自己定义多少nm，不同企业的技术成熟度，也让看上去属于同代的制程工艺有了优劣之分。

目前，高通旗下的骁龙8处理器完全由三星代工，采用的是三星4nm工艺，由于三星工艺良率太低，漏电率太高，导致三星4nm制程晶体管密度仅有145.8MTr/mm2，甚至不及台积电5nm工艺的171.3MTr/mm2晶体管密度。这就导致三星4nm工艺性能提升不大，且功耗甚至不及台积电5nm。

不过对于高通而言，并非完全不知道三星4nm工艺的劣势，只不过台积电产能的吃紧，让“性价比”更高的三星成为高通首选的代工厂，哪怕在性能、发热、缓存容量方面表现平平，但由于高通在旗舰级处理器市场缺乏对手，仍然成为了手机厂商们“今天我们能够选得到的性能最强的处理器”。

手机行业开始“缩圈”，联发科欲战高通

因此，采用同样核心的联发科天玑9000处理器，成为了行业所期待的“鲶鱼”。在处理器中最为核心的CPU部分，天玑9000与高通均采用基于ARMv9的新架构内核，且同样是4颗Cortex A510小核心+3颗Cortex A510大核心+1颗Cortex X2超大核心。可以说，这是联发科处理器在规格上，离高通最近的一次。

细数手机行业发展，联发科曾经有两次与高通“正面交锋”的机会。

其中一次是2015年，高通因骁龙810处理器深陷“发热门”，彼时作为联发科旗舰芯片的Helio X10成为了厂商旗舰手机的替代选择。另外一次是在2017年，联发科Helio X30凭借与同时期移动处理器“性能霸主”苹果A10 Fusion处理器同样采用10nm工艺，而有望与高通一争高下。

然而，摆在联发科面前的两次机会，最终都折戟沉沙。究其原因，是因为当时的联发科处理器在规格上并不能达到高通的同期水平，但由于竞争对手的失误，而幸运地“被同行衬托”。

那么，究竟是什么让联发科不愿堆高性能，安于非旗舰市场呢？

一方面，目前联发科机型主要集中在中低端机型之中，消费者对于高端品类价格的认可程度不高，而想要冲击高端市场，不仅需要产品的规格升级，也需要更多的市场费用以扭转品牌固有印象。另一方面，在全球半导体芯片市场，联发科一直以40%以上的占有率，稳坐全球芯片市场头把交椅。

然而，随着近年来手机行业开始全面进入存量市场，市场需求的变动，迫使上游芯片厂商也开始追求通过更高利润率的芯片。这也成为联发科终于下定决心，走出“舒适区”的原因。

速途网据产业链内部消息称，天玑9000芯片不仅在参数规格方面大幅升级，且在售价方面，联发科将定价已完全向高通骁龙8看齐。

联发科“打平就算胜利”

相信人们最为关心的问题在于，天玑9000能否帮助联发科完成对于高通的“逆袭”？

从目前公开的资料来看，联发科与高通在规格上互有胜负。CPU方面，两者的核心数量与种类完全一致，只是在核心频率与三级缓存方面，天玑9000要略高于骁龙8G；而GPU方面，则是采用新架构的骁龙8Gen1，在图形处理规格上要强于采用天玑9000的Mali G710。

在目前的公开资料而言，由于台积电4nm工艺的先进性，天玑9000无论在CPU还是GPU的能效比都要略好于骁龙8，后者满载平均功率超过11W、而前者仅10W左右，这意味着天玑9000将拥有更好的能效表现以及更低发热，但在手机有限的被动散热空间内，仍然存在一定压力。

而在决定影像处理的ISP、NPU方面，两者均相较于前代拥有较大的进步，但从系统调用难度而言，目前国内App对于ISP与NPU的调用并不积极，而为了实现更好的影像效果，各家也纷纷推出了自研的芯片，例如小米的澎湃C1、vivo的V1影像芯片、OPPO的马里亚纳X NPU，都是通过外挂芯片的方式，提升画面的影像效果。

根据目前OPPO公开消息来看，Find X5 Pro的骁龙8版本将搭载自研NPU马里亚纳X，而天玑版则没有这颗OPPO自研芯片。据接近OPPO内部人士爆料称，主要原因在于天玑版本因为“开发时间的问题”无缘自研NPU。这也暴露了联发科处理器的另一个问题，对于新技术、新安卓底层的适配缓慢，将成为天玑系列处理器能否颠覆骁龙8的重要挑战。

但无论如何，人们期待联发科天玑9000，主要在于天下苦骁龙8久矣。

也许，对于联发科而言，通过天玑一战，能和高通争得“平起平坐”的结果，对其而言已经是莫大的成功了。