抢占产业制高点 美智库建言大力发展先进封装产能

然而随着技术演进，先进封装已经表现出越来越大的创新潜力，对未来半导体产业竞争有关键作用，应成为美国重组半导体供应链的优先事项。

报告建议，美方应考虑在半导体制造能力回流的同时，激励厂商在晶圆制造项目中配套建设封装产能，为设备材料供应商在美投资提供补贴，并大力支持chiplet为代表的异构集成、WLP等新技术研发活动。