红杉资本、和利资本领投，晶越半导体完成新一轮融资

近日，半导体产品研发商晶越半导体完成新一轮融资，本轮领投方为红杉资本、和利资本，常州瑞良创业投资合伙企业（有限合伙）参与投资。

浙江晶越半导体有限公司是一家由浙江嵊州市政府和高科技团队共同投资成立的第三代半导体企业，成立于2020年7月。

晶越半导体的主要产品为六英寸导电型碳化硅晶片，目前是国内领先的碳化硅衬底生产厂商。碳化硅晶片是碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成的单晶薄片。导电型碳化硅晶片作为半导体衬底材料，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件，是第三代半导体产业发展的重要基础材料。

据了解，晶越半导体的产品可广泛应用于新能源车、高速铁路、充电桩、5G基站、大数据中心、国家电网等。

常州瑞良创业投资合伙企业（有限合伙）设立于2022年1月，总规模为10亿元。基金围绕新能源产业进行重点投资，主要集中在新能源汽车和清洁能源两个领域。截至目前该基金已投企业4家，累计投资3.5亿元。

值得一提的是，瑞良创业是常州市产业投资基金及金坛控股的参股子基金。