台积电首度揭晓2纳米制程技术 预计2025年量产

集微网消息，台积电17日举办2022年北美技术论坛，首度揭晓2纳米制程技术，和3纳米相比，在相同功耗下，2纳米的速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。

据台媒《中央社》报道，台积电揭示了支持N3 及 N3E 的 TSMC FINFLEX技术。这项技术平台，除了涵盖台积电即将于今年下半年量产的3纳米（N3）技术，并将搭配创新的 TSMC FINFLEX架构。

据悉，TSMC FINFLEX技术，是在开发3纳米时，同时让2纳米（N2）获得重大突破。这项技术提供多样化的标准元件选择:3-2鰭结构支持超高性能、2-1 鰭结构支持最佳功耗效率与电晶体密度、2-2鰭结构则是支持平衡两者的高效性能。

台积电指出，通过各功能区块最优化的结构，向全球揭示N2技术正式可提供代工服务，和3纳米相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，2纳米的速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。

台积电并强调2纳米采用纳米片电晶体架构，使其效能及功耗效率提升一个世代，协助台积客户实现下一代产品的创新。除移动计算的基本版本，2纳米技术平台也涵盖高效能版本及完备的小芯片（chiplet）整合解决方案，并预定2025年开始量产。