台积电率先研发2nm芯片量产技术

据《日经日报》报道，日本将与美国合作，在接下来的三年内推出加入下一代芯片技术BAV170商业化竞争的本土2nm半导体制造基地。据悉，日美将根据双边芯片技术合作伙伴关系提供支持，两国民营企业进行设计和大规模生产研究。

据日经新闻报道，6月15日，日本将与美国合作，在2025财年首发地方2nm半导体制造基地，加入下一代芯片技术的商业化竞争。据悉，日美双边芯片技术合作伙伴关系支持，两国民营企业将设计和大规模生产研究。

台积电目前率先研发2nm芯片量产技术，预计今年将在2nm制造设施上破土动工，3nm芯片有望在今年晚些时候开始量产。不过英特尔也在加速追赶，计划在2024年率先生产英特尔20A工艺（2nm工艺）。另外，美国IBM去年率先推出2nm样品，日本希望通过与美国的合作，实现下一代尖端芯片的局部生产，寻求稳定的半导体供应。

《方案》提出，日本与美国企业联合成立新公司，或日本企业可成立新的制造中心，日本经济工业省对研发成本和资本支出给予部分补贴。联合研究最早将于今夏启动，研究和批量生产中心将于2025财年至2027财年之间形成。

目前，台积电是世界上最大的代工芯片厂家，正在日本熊本县建立芯片厂，但该厂只会生产10纳米至20纳米不太先进的半导体。

更先进的半导体工艺进一步推动装置的小型化和性能的提升。2nm芯片将用于数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还可以降低功耗和碳足迹。此外，先进工艺的芯片还可以确定军用硬件的性能，包括战斗机和导弹。鉴于此，2nm芯片也直接与国家安全有关。

5月初，日本与美国签署了半导体合作的基本原则。在即将召开的二加二内阁经济官员会议上，双方将讨论合作框架的细节。

上周日本内阁获批的首相岸田文雄的新资本主义议程，通过与美国的双边公私合作，概述了过去十年设计制造基地所形成的情况。日本希望在IBM、英特尔、台积电等本土芯片制造设备制造商和集体活动。

除此之外，日本还拥有新悦化学、Sumco等强大的芯片材料生产商，而美国则拥有应用材料、泛林集团等芯片制造设备巨头。这次芯片生产商与各大供应商的合作，旨在让2nm芯片的量产技术触手可及。