今年晶圆厂设备支出预估突破1090亿美元 同比增长20%

根据 SEMI 今天发布的 World Fab Forecast 季报，2022 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计创下 1090 亿美元历史新高，同比增长 20%，继 2021 年增长 42% 之后连续第三年增长。预计 2023 年 Fab 设备投资将保持强劲。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“正如我们最新更新的 World Fab Forecast 所示，全球半导体设备行业仍有望首次突破 1000 亿美元的门槛。这个历史性的里程碑为当前前所未有的行业增长带来了一个感叹号”。

中国台湾将继续引领晶圆厂设备支出，达到 340 亿美元，同比增长 52%；其次是韩国，为 255 亿美元，增长 7%；中国为 170 亿美元，较去年的峰值下降 14%。

预计欧洲/中东今年的支出将达到创纪录的 93 亿美元，虽然相对低于其他地区的支出，但其投资将同比增长 176%，令人震惊。预计台湾、韩国和东南亚地区的投资也将在 2023 年创下历史新高。

报告显示，在美洲，晶圆厂设备支出在 2023 年达到 93 亿美元，继 2022 年同比增长 19% 之后，同比增长 13%，该地区在全球晶圆厂设备支出中连续两年保持第四位。

SEMI World Fab Forecast 报告显示，继 2021 年增长 7% 后，今年全球行业产能增长 8%。预计 2023 年产能将继续增长，增长 6%。晶圆厂设备行业上一次出现 8% 的同比增长率是在 2010 年，当时它每月超过 1600 万片晶圆（200 毫米当量）——接近 2023 年预计的每月 2900 万片晶圆（200 毫米当量）的一半。

2022 年超过 85% 的设备支出将来自 158 家晶圆厂和生产线的产能增加，随着 129 家已知晶圆厂和生产线的产能增加，预计明年这一比例将降至 83%。