MIT建造一种新型可重构人工智能芯片，可以减少电子垃圾

如果您想升级手机、智能手表和其他可穿戴设备等硬件设备而又不想丢掉旧设备怎么办？现在麻省理工学院的研究人员建造了一种新型可重构人工智能芯片，可以减少电子垃圾。他们认为这种电子设备可以升级最新的传感器和处理器，这些传感器和处理器可以安装在设备的内部芯片上，就像乐高积木一样。?这种可重新配置的芯片件可以使设备保持最新状态，同时减少电子垃圾。?

该团队的研究结果发表在?Nature Electronics上。

该设计包括交替的传感和处理元件层，以及允许芯片层进行光学通信的发光二极管 (LED)。麻省理工学院的设计不是物理电线，而是使用光通过芯片传输信息。可以交换或堆叠层以添加新的传感器或更新的处理器。?你可以根据需要添加任意数量的计算层和传感器，类似乐高积木的可重构AI芯片，因为它根据层的组合具有无限的可扩展性。

该团队表示，由于数据传输是在自由空间中通过光完成的，因此这些芯片不是硬连线的，因此可以很容易地用具有不同功能的其他芯片替换它们。?

光学系统可实现通信?

目前，该设计被配置为执行基本的图像识别任务，这是通过图像传感器、LED 和由人工突触制成的处理器的分层来完成的——该团队?之前开发的存储电阻器或“忆阻器”阵列，它们共同充当物理神经网络或“片上大脑”。

可以训练阵列直接在芯片上处理和分类信号，无需外部软件或互联网连接。

图像传感器与人工突触阵列配对，该团队在每个传感器和人工突触阵列之间制造了一个光学系统，以实现各层之间的通信，而无需物理连接。

它是如何工作的？

该团队的光通信系统包括成对的光电探测器和?带有微小像素图案的LED 。光电探测器具有用于接收数据的图像传感器，LED 将数据传输到下一层。?由于这些组件必须像 LEGO 式的可重构 AI 芯片一样工作，因此它们必须兼容。

最底层的传感芯片接收外界环境的信号，通过光信号将信息发送给下一个芯片。下一个芯片，即处理器层，接收光信息，然后处理预编程的功能。这样基于光的数据继续传输到上面的其他芯片，从而作为一个整体执行多功能任务。

研究人员面临的最大挑战是在芯片之间实现可靠的基于光的数据传输。?

研究人员表示，可以制作一个通用的芯片平台，每一层都可以像电子游戏一样单独出售。我们可以制作不同类型的神经网络，比如图像或语音识别，让客户选择他们想要的东西，并添加到现有的芯片中。

研究人员希望能够在五年内看到这种类似乐高积木的可堆叠和可重构的人工智能芯片。 获 取 更多前沿科技?研究 进展访问：https://byteclicks.com

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