缺芯大变局：国产芯的困境与突围

　　有的企业抵抗力较弱，随涨潮之时就被吞没。因芯片稀缺，市场仍供不应求，不少芯片价格上涨，国内外不少汽车、手机等产业出现停产、减产现象，缺芯局面正进入白热化阶段。

　　缺芯局面持续时间较长，也让不少企业看到我国芯片制造短板，意识到自主研发生产的重要性，国内产业链上游的供应商们迎来了业绩爆发期，越来越多的企业开始布局，加快造芯脚步。

　　中国芯片制造有多难?

　　华为作为受此次缺芯卡脖子程度较重的企业之一，多年来在芯片及各种手机零部件上长期依赖进口，基本受控于美方。近段时间在受美国多番政策打压下，众多芯片制造厂商被切断了与华为之间的合作，华为供应链出现断裂，正面临从未有过的芯片“风波”。

　　对此，业界纷纷引起讨论：小小一个芯片，竟然成为大中国长期未能解决的难题?中国芯为何不能独立行走?

　　1、起步早，但发展进度较慢

　　其实，中国芯片制造起步并不算晚，早在1956我国“十二年”科学技术发展远景规划中，半导体科学技术被列为国家新技术四大紧急措施之一。可见当时我国已开始半导体发展规划，相比于日本等国起步时间还要早几年。但在接下来的时间，我国并没有很好的紧抓发展，中间开始出现停滞，而此时其他国家正处于发展的高峰，不知不觉中中国已被赶超。片发展并非一蹴而就，在短时间内中国芯片要与外国企业并肩，仍有一定难度。

　　2、原材料制造能力较为匮乏

　　众所周知，芯片的原材料是硅。硅从沙子中提取而来，虽然沙子随处可见，但是从沙子中提得硅的技术确实一大难题。硅提取工艺对精度要求严格，其纯度不能低于99.99999%，相应技术要求也高。在原材料单晶硅片的生产制造能力上，全球知名企业仍然不多，中国更是少之又少。硅(SiO)，被称作是半导体设备产业链的基础，而半导体原材料是行业的基石。没有原材料的制造技术支撑，基本供应都成问题，更别谈需突破和创新。

　　3、设计软件、技术受限于外国

　　从设计软件上看，我国的EDA软件开发仍有不足。全球有名的三大EDA软件公司，分别是美国的Synopsys、Cadence和西门子旗下的MentorGraphics，三大巨头几乎垄断了全球90%以上的EDA市场份额。

　　设计技术中的算法繁杂，涉及的学科众多，其中大部分专利也掌握在外国企业之手。受外国政策制约，很多设计技术无法受用。芯片设计制造过程十分复杂，外国企业在此也花费了很长的一段时间，几年甚至几十年。在短时间内，从技术的落地、使用，到投入时间，存在较大难度。

　　4、重要设备制造受限

　　光刻机作为芯片制造的重要设备之一，在光刻机市场上荷兰的ASML占据了80%的份额，而其中的零部件来自几十个国家，分别有德国的蔡司镜头设备，日本的特殊复合材料，瑞典的工业精密机床等。光刻机的制造设计涉及全球的供应链体系，汇集了全世界各国的高端技术，目前我国制造光刻机的材料供应受阻，实现光刻机自供仍需要时间。

　　“芯”机遇推动中国“芯”发展

　　此次缺芯，虽然带来不少挑战，但正视自身短板，积极做出调整，才能实现可持续发展。2020年我国全年新注册与芯片相关的企业2.28万家，同比增长195%。近日，最新数据显示，2019年我国芯片自给率为30%，计划今年自给率提高到40%，制定到2025年达到70%芯片自主率目标，为更好推进我国半导体行业发展，各地推出了一系列半导体产业的扶持政策。中国芯片产业正站上发展新风口，国内造芯的热潮袭来。

　　总结

　　缺芯背景下，国内企业都在积极进行芯片研发，我国各地芯片厂商产能和销售都有所提高;在研发新技术新产品上，也不断传来好消息。这是一个好的开端，预示着芯片行业将重新洗牌，中国芯片逐步实现自主化。虽然在前进的道路上，还存在不少风浪，但相信在全球芯片市场中，中国芯片未来可期。