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CMOS图像传感器出货量全球第一证监会同意格科微科创板IPO注册

6月16日消息，中国证券监管委员会同意格科微有限公司科创板IPO注册，证监会发布表示，企业及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程。

格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至1300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的 LCD 驱动芯片。

产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

根据招股书，格科微CMOS图像传感器的营业收入逐年增加，2018年业绩占比80.34%，2019年营收占比86.80%，2020年营业收入占比达到90.84%，可以看到格科微的主要业务还是CMOS图像传感器。

本次发行募集资金扣除发行费用后，也主要投资于CMOS图像传感相关项目，包括12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化、CMOS图像传感器研发项目。

手机是CMOS图像传感器主要应用领域

目前，手机是 CMOS 图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、安防监控设备、医疗影像等领域。

根据 Frost&Sullivan 统计，2019 年，全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球73.0%的市场份额，平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球8.7%的市场份额。

预计至2024 年，新兴领域应用将推动CMOS 图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。

格科微CMOS 图像传感器出货量全球第一

格科微的CMOS图像传感器能够广泛应用于智能手机、功能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子、移动支付等终端应用，最终应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚等主流品牌商的终端产品中。

格科微表示，公司的CMOS图像传感器采用了自主研发的N型衬底技术、低光高灵敏度像素技术、低噪声像素技术等高性能 Pixel 设计等创新技术，以及一系列独创的特色制造工艺，有助于实现产品在性能、性价比上的全面优势，从而保障与品牌客户长期、稳固的合作。

根据招股书，格科微已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器供应商，根据Frost&Sullivan统计，按出货量口径统计，2020 年，公司实现20.4亿颗CMOS图像传感器出货，占据了全球29.7% 的市场份额，位居行业第一；以销售额口径统计，2020 年，公司CMOS 图像传感器销售收入达到58.6亿元，全球排名第四。

格科微的CMOS图像传感器主要应用于智能手机和功能手机，经过在业内多年的深耕，公司在手机CMOS图像传感器领域占据了不可替代的领先地位，在1300万像素以下领域更是处于市场主导地位。2019 年，公司的手机CMOS图像传感器出货量为12.0亿颗，根据 Frost&Sullivan 统计，全球手机 CMOS 图像传感器出货量为49.3亿颗，格科微市场占有率达到24.3%；其中1300万像素及以下领域出货量为38.5亿颗，市场占有率达到 31.2%。

3200万及以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段

格科微表示，公司面对不断迭代的行业需求变化，积极顺应行业技术发展趋势，利用有限的BSI晶圆制造资源成功进行了高像素产品的研发。目前，公司1300万及以下像素 CMOS 图像传感器的已占据了较高的市场地位，1600万像素、30fps帧率 CMOS 图像传感器已进入工程样片阶段，3200万及以上像素CMOS图像传感器已进入工程样片内部评估阶段。

在电路及芯片结构设计优化方面，公司不断致力于现有设计与工艺的优化升级，在各设计环节进一步完善，独创了一系列高性能 Pixel 技术、高像素 CIS 电路架构等具有较高壁垒的核心技术。

在 BSI 背照式技术方面，公司已在部分200万像素产品及全部200万以上像素产品中成功应用了 BSI 架构并实现量产。目前，采用BSI架构的CMOS图像传感器已成为公司的主要产品线之一，推动公司在行业技术趋势的转变中紧跟发展前沿。

在封装工艺创新方面，公司自主研发了COM 封装工艺并搭建了自有的封装产线，在产品交付给模组厂前对其进行以芯片保护为目的的预先封装，在一定程度上弥补了现有主流封装工艺的劣势，能够有效降低生产成本、提升生产效率和良率。

根据各公司官方网站披露的信息，格科微及主要竞争对手CMOS图像传感器能够覆盖的像素区间及其应用领域情况如下：

未来战略：从副摄向主摄拓展，从Fabless向Fab-Lite转变

未来，格科微拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变。

从高性价比产品向高性能产品拓展：近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶CMOS图像传感器芯片产品市场规模持续扩大。为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求，把握高阶 CIS 产品市场快速增长带来的巨大红利，公司拟加大研发投入，实现产品定位从高性价比向高性能的拓展，丰富产品梯次。

从副摄向主摄拓展：公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片，主要用于手机副摄。未来，公司拟向客户提供高定制化产品，实现产品应用从副摄向主摄的拓展，提升客户粘性，增厚公司的盈利空间。

从Fabless向Fab-Lite转变：通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12 英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线等多种举措，公司实现从Fabless模式向 Fab-Lite 模式的转变。通过自建部分12英寸BSI 晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI 晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求；自建部分 OCF 制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产品的供应链安全，与现有供应商形成互补，在上游产能供应紧缺时保障中低阶产品的稳定交付。

整体而言，公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备，形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍，并通过中低阶 CIS 产品的推广积累了良好的品牌客户基础，为高阶CIS产品的快速商业化落地提供了有利条件。同时，通过向Fab-Lite模式的转变，公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。

格科微表示，通过上述战略的实施，公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业领先、受人尊敬的 CMOS 图像传感器产品及方案供应商。

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