全球第一大MEMS声学传感器(创业板)(二)
?
歌尔微电子股份有限公司
?
一、商业模式:
(除晶圆制造外,公司拥有完整的产业链经营模式,不同于传统IDM模
式和Fabless模式)
?
二、发展历程:
?
1、配合晶圆厂,共同改进MEMS晶圆量产工艺:
2013年第一款搭载自研芯片的MEMS声学传感器实现量产。2020年,搭载自研芯片的MEMS声学传感器出货量达到2.49亿颗。截至2021年9月30日,在芯片领域已授权的发明专利86项,其中国外发明专利35项。
?
2、歌尔股份快速整合产业链资源
与具备优势芯片资源的英飞凌合作,采购和定制芯片,发挥声学产品封装测试优势,迅速推出满足市场需求的MEMS声学传感器,凭借高性能、高可靠性、高性价比的特点,快速占领市场,打破了楼氏一家独大的局面。随着与客户合作的深入和扩大,及时准确地把握市场、技术发展趋势,并制定有效的MEMS声学传感器及芯片发展路线,满足客户产品迅速迭代与升级的要求。根据Yole的数据,
2020年MEMS声学传感器市场份额达32%,首次超过楼氏位居全球第一。
?
3、MEMS产品性能不仅取决于芯片,封装和测试也是重要影响因素
MEMS芯片对噪声、水、灰尘、应力、电磁干扰等环境因素非常敏感,因而相对于IC封装,MEMS封装更具挑战性,需要定制开发。传统IC测试一般都是电信号的相关测试,容易标准化,而MEMS测试涉及到各种物理量激励源,易受到各种环境因素影响,因此MEMS测试也是一大挑战。MEMS批量的封装测试能力是MEMS核心竞争力。在MEMS传感器方面积累丰富的MEMS产品封装测试经验,支撑向微系统模组业务拓展。目前,已建立了业内一流的封装测试产线,具备晶圆减薄、切割、芯片键合、引线键合、倒装键合、高密度SMT、双面异形塑封、BGA植球、电磁屏蔽等先进封装工艺能力。同时,拥有全套的测试解决方案,涵盖声学、光学、电学、射频、压力、惯性等领域,从而能够快速响应客户定制化的需求。