两年拿下5轮融资，国内晶圆探针卡头部公司强一半导体获数亿元D轮融资

近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称强一半导体）宣布完成数亿元D轮融资，由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投共同投资。这是强一半导体在两年时间内拿下的第5轮融资，此前曾获丰年资本、元禾璞华、华为哈勃、天府基金等多家机构的加码。

强一半导体成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。

公开资料显示，探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。其工作原理是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。

强一半导体是国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，拥有自主设计垂直探针卡研发能力，现已实现MEMS探针卡的量产，同时正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，目前RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。

据悉，强一半导体合作伙伴包括卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技、汇顶科技、利扬芯片、晶晨半导体、中芯国际、瑞芯微等。

目前，全球晶圆探针卡市场大多被海外厂商瓜分。据集微咨询（JW Insights）统计，全球前五大探针卡企业掌握了70%左右的市场份额，其中FormFactor为全球第一大探针卡厂商，占据全球约27%的市场份额，其次是TechnoProbe、 MJC。另据VLSI预测，2025年全球市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元。作为国内第一家也是唯一一家具备垂直探针卡技术研发能力的公司，强一产品进口替代空间巨大。

强一半导体的早期投资方丰年资本合伙人赵丰曾表示：在投资的节点选择上，丰年资本没有刻板地看企业到底是天使轮、A轮或B轮，而主要看企业发展的实质性节点，深入去看企业产品和技术的状态是否已经具有很强的竞争力。