制程竞赛，台积电绕过2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm还远吗

? ? ? ?台积电已经多次明确指出，3nm制程将于下半年规模投产。台积电的3nm制程依旧延续FinFET(鳍式场效应)电晶体结构，而非三星那套难度更高的GAA(闸极全环)电晶体。然而，台积电明显道行更深，知道当前制程节点命名混乱，谁的良率高显然更能占得先机。

　　台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

　　2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

　　5月23日消息，三星制定计划在2030年成为全球最先进的半导体制造公司之一，3nm节点是他们的一个杀手锏，日前三星公司终于亮出首个3nm晶圆，比台积电还要早一些。日前美国总统参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂，这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂，三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆。

　　一枚小小的芯片，成为了当下甚至未来国际舞台上的主角。为了能够抓住未来，为了能够尽可能增加自身发展优势，全球很多国家和企业都在尽力冲击先进制程。美国和日本，这两个半导体强国，也开始强强联合，组成半导体联盟，共同进军2纳米。但是，很可惜，在这个先进制程的半导体联盟中，却没有台积电的身影。但是，台积电岂会就这样善罢甘休，台积电也祭出了后手计划，准备在新加坡投资建厂。那么，台积电这一举动是否有希望能减轻美日先进制程半导体联盟的冲击吗?如今，台积电有这样的后手计划，美日先进制程半导体联盟，未来有同台积电携手的希望吗?

　　美国和日本都邀请了台积电过去建厂，而这两个国家地区的芯片工厂建设计划均已展开。若发展顺利，台积电位于美国和日本的工厂将在2024年左右正式投产。

　　可是面对台积电，美国，日本似乎并没有真心实意相待。二者打算共同推进2nm芯片的研发，降低对台积电的依赖。这明摆着是想留一手，对其进行防备。

　　台积电的芯片制造技术领先全球，不让台积电参与2nm的研究，难不成还能在芯片产业链绕开台积电吗?就算没有美日的合作，以台积电的研发实力，也有能力自行承担研究项目。

　　不过台积电也并非没有自己的准备，若美，日打的是掌握自主供应链的算盘，将来有了外企建设的工厂就能有恃无恐，那台积电完全可以在海外建设更多的工厂。

　　据相关媒体报道，台积电近期又有新的计划，这次的目标并不是过去传言里的欧洲地区，而是瞄准了新加坡，据称目前正在与新加坡经济发展局进行谈判。根据台积电的官方声明，现阶段“不排除任何可能性，但目前没有任何具体计划”。

　　据了解，台积电计划在新加坡兴建的晶圆厂将采用7nm到28nm工艺，换句话说，不完全属于先进工艺的生产线，台积电当前也在建设类似的生产设施，位于中国台湾高雄的晶圆厂计划在2024年开始运营。

　　去年，中芯国际传来28nm等成熟制程芯片扩产的消息，台积电也计划在南京工厂提升28nm制程工艺的产能。于是乎，就有很多不明就里的网络专家表态，台积电南京工厂扩产，会对国内的晶圆代工机构产生“降维打击”的影响，不有利于我们发展属于自己的芯片制造技术。作为全球最大的集成电路消费市场，中国市场的需求量是日积月累累积出来的。短时间的芯片短缺，也为国产芯片厂商创造了机遇，但是，这个市场不是短期内，仅依靠少数的几家芯片公司是无法拿下来的，因此，大多数芯片产品，仍需通过全球化来进行解决。