半导体市场中的“隐形冠军”

发展更多类似专特新精小巨人的“隐形冠军”企业无疑是中国半导体发展的重要方向。

隐形冠军是指在某一细分领域处于绝对领先地位但隐身于大众视野之外的中小企业,这是全球化下出现的经济现象。德国都是全球化的大赢家，相对于大公司，德国出口持续的成功更依赖于强大的中小企业，他们当中有数以千计的不太为人所知的世界市场的领导者，对德国经济发挥了突出作用。这些“隐形冠军”企业的存在是一个国家在当今全球竞争中的秘密武器，特别是像中国这样有着巨大新兴市场的国家，“隐形冠军”正在迎头赶上。

如果说在工业方面隐形冠军最多的国家是德国的话，那么在半导体行业，日本隐形冠军的数量也是不容小觑的。

隐形冠军通常是和家族企业有着紧密联系的，隐形冠军有着怎样的魅力会让作家西蒙在《隐形冠军》这本书里把它们称为“未来全球化的先锋”，半导体行业又隐藏着多少隐形冠军呢？

提起日本半导体，脑海中的关联词是“衰败的大国”“巅峰不在”。事实上，虽然日本退出了DRAM产业，但是在半导体行业依然扮演着举足轻重的地位，比如此前阪神大地震，因为一家生产芯片封装用胶的公司厂房受损，导致全球半导体涨价。全球新增的半导体制造设备中，超过30％来自日本公司，例如，东京威力科创（TokyoElectron）、迪恩士（SCREEN）、日立先端科技、爱德万测试（Advantest）等。近日，市调机构TechInsights发布2022年十大半导体设备商排名，日本测试设备供应商爱德万测试位列榜首，就连光刻机巨头ASML都位居其后。

全球感光材料市场，在2019年其实不过区区100亿元。但2019年七月日本政府的一纸禁令，断供光刻胶、氟化氢和氟聚酰亚胺，险些让韩国的三星、SK海力士揭不开锅。

这是因为全球超过50%的半导体材料，来自日本公司。比如，半导体封装使用的光阻剂，日本JSR Micro及东京应化工业（ToK）是全球前两大供应商。而在IC封装载板、ABF基板层介电材料、制造封装基板核心层材料、环氧树脂固态封装材料、导线架、焊线材、底部填充剂等方面，日本厂商不仅称霸全球，还大多占据全球前三强，有的甚至是百年老店。这些都是日本在半导体的隐形力量。

日本企业占据绝对优势地位的半导体原材料领域，凸版印刷是佼佼者。凸版印刷成立于1900年，一家百年历史的老企业，起初凸版印刷是做印刷技术起家的企业，在1961年开始进军半导体材料光掩模市场，开启了半导体材料领域的布局。

在全球半导体光掩模市场中，日本处于领先水平，在排名前四大光掩膜生产企业中，均是日本企业，其中凸版印刷更是位列第一，占据了超30%的市场份额，可以说，凸版印刷是半导体材料领域中的隐形冠军。

凸版印刷并不耳熟能详，但是凸版印刷掌握的光掩模在半导体领域有着极其重要的作用。在芯片制造的光刻过程中，需要光刻机将电路图印刻到晶圆上，而在这个过程中，光掩膜在这其中扮演底片的角色，光刻机的光源需要通过光掩膜将电路印刻在晶圆上。而光掩模的精准度和细致度，能直接影响到半导体芯片的品质，最关键的是，光掩膜不会像晶圆那样大批量量产，据悉，一套光掩模也只有30片左右。并且，每一片光掩膜对应不同的芯片电路，所以，每一片需要定制，这也注定，光掩膜光无法大批量产。

作为隐形冠军，凸版印刷是如何悄然崛起呢？跟很多日本巨头企业一样，凸版印刷早期发展也依赖于外国技术。针对当时各种印刷市场的新需求，其从美国引进了胶版印刷等新技术，无论是技术还是市场份额方面，公司都获益匪浅。

但发展也并非一帆风顺。上世纪30年代，受大萧条余波冲击，日本工业严重衰退，印刷业自然备受影响。

在此情况下，凸版印刷时任社长决定着眼未来，带领公司建设全球领先的现代化工厂。这一举措，奠定了公司在此后数十年间在印刷行业的领先地位。

在2005年，凸版印刷以6.5亿美元收购杜邦光掩膜公司，当时这家公司是全球三大光罩公司之一，在并购之后，凸版印刷经过技术整合，成为了全球光罩龙头企业。之后，凸版印刷也经历了多次并购措施，让其在光掩膜技术储备方面大幅度提升。进一步巩固了凸版印刷在光掩模领域的龙头地位。

现在，凸版印刷在光掩模领域牢坐龙头地位。根据凸版印刷披露的财报数据，截止至2021年3月，公司实现销售1.47万亿日元，折合人民币超860亿元。营业利润587.89亿日元，折合人民币约34.47亿元。

Ferrotec成立于1980年，是一家半导体产品与解决方案供应商。具备产品研发、制造与销售能力，业务十分广泛，涉及半导体石英制品、太阳能发电、热电半导体制冷材料与器件等多个方面。

在硅片生产设备领域，Ferrotec在全球排名前列。在真空风密件市场中，占据65%市场；在探针板可切削陶瓷中，占比90%。有着这样的成绩，Ferrotec不可谓不耀眼。在Ferrotec电子器件、太阳能电池相关产品等四大业务中，半导体及其他设备相关产品是主营业务，为公司带来了近65%的营收。

2019年，Ferrotec总营收为816.14亿日元，其中半导体等其他设备业务营收便有528.81亿日元，折合人民币33.3亿元。而从海内外业务结构上来看，中国是Ferrotec的主要营收来源。中国是全球最大的半导体市场，拥有广阔的市场。而且，我国半导体行业发展较为落后，给了海外先进企业庞大的发展空间。由此，Ferrotec在中国市场快速发展。

Ferrotec1992年入中国市场，并设立子公司杭州中欣晶圆，主要经营高品质集成电路用半导体晶圆的研发、生产。如今，该子公司可实现年产能240 万片/300mm、540万片/200mm、480 万片/150mm，实力也不容小觑。在中国半导体精密石英领域、半导体设备及零部件洗净领域，Ferrotec分别占据了40%与60%的市场。Ferrotec是中国厂商不可或缺的重要合作伙伴。

通过日本半导体头部企业Ferrotec，能够看出日本在半导体领域的优势地位。在2019年全球硅片市场中，日本信越化学与SUMCO两大供应商，便占据了51.84%的市场。

隐形冠军的特点，专注自己的核心业务，一门心思甚至趋于偏执。所有的大公司都是由那些能够长期持续增长的中小型企业发展而来。他们的成长过程不是偶然，甚至立足十分艰难，他们的发展都是传统的技能和出色的创新能力相结合。

对中国科技型中小企业而言，隐形冠军是一个非常重要的发展方向，但不是唯一方向和终极目标。中国隐形冠军的培育应更重质量而非数量，需要严格筛选、择优培育。要形成清晰的界定标准，不能只关注市场份额和营业收入等定量指标，更应注重企业内在品质。对政府而言，要正视差距，不能急于求成，还需脚踏实地着眼长远，重点从厚植土壤、优化环境入手，让更多隐形冠军企业破土而出、茁壮成长。

想要成为隐形冠军需要在五个方面发力：精耕细分领域的专注力、引领产业发展方向的领导力、积极变革精益求精的创新力、面向全球市场的开放力、长期稳定发展的持续力。实际上，这“五力”也构成了培育和评价隐形冠军的基本思路。中国需围绕“五力”，针对性地配置资源，进一步优化环境，支持科技型中小企业实现能力全面升级。

创新是隐形冠军的生命线，它们掌握着本产业关键材料和核心部件的研发能力与制备技术，技术壁垒高、附加值高，但前期研发周期长、投入大、风险高。许多中小企业为规避风险，倾向于选择短平快的低端制造业或风险较小的下游产业。因此，政府部门应为企业建立研发机构、引进科技人才等提供更多支持，进一步完善支持企业创新的普惠性税收政策，引导高校院所研发平台为其服务，对接优质创新资源和创投平台，降低创新风险。

隐形冠军已经成为经济全球化、产业结构转型以及供给侧改革背景下科技型中小企业培育方案进一步升级加强的重要方向。目前，德国是全球隐形冠军数量最多、培育模式最成熟的国家。中国的隐形冠军数量与发达国家相比还有不小差距，但增长势头良好，其中，东部沿海地区优势明显，未来期望有更多的中国“隐形冠军”半导体企业出现。

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