pSemi将在IMS 2022上展示全新5G基础设施产品组合
“村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi? Corporation今天宣布，将出席今年于美国科罗拉多州丹佛市举办的IEEE国际微波研讨会（IMS 2022）。
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村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi??Corporation今天宣布，将出席今年于美国科罗拉多州丹佛市举办的IEEE国际微波研讨会（IMS 2022）。pSemi诚邀与会者于6月21日至23日前往丹佛市科罗拉多会议中心的7078号展位参观交流。
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pSemi销售和营销副总裁Vikas Choudhary表示：“我们pSemi团队期待能够在IMS上与射频和微波领域的人士再次进行面对面沟通与交流，并向他们展示我们全新的用于5G基础设施的产品。我诚挚邀请与会者前来我们的展位参观，体验我们的毫米波技术演示，了解我们有助于实现5G整个生态系统承诺的特色产品，并讨论应用于5G和毫米波频段的RF SOI技术在未来的发展趋势。”
现场演示：5G毫米波集成模块和IC
基于5G毫米波辐射测试箱和波束调节的实时EVM测量系统 利用基于3D极坐标和笛卡尔坐标的视频和图像直观展示波束调节 天线振子间的相位和幅度偏移校正展示特色产品：完整的5G毫米波产品组合
5G毫米波天线集成模块 5G毫米波波束赋形前端产品 5G毫米波上下变频器 5G毫米波数字步进衰减器 5G毫米波开关特色产品：适用于5G Sub-6 GHz频段的完整产品组合
高线性度SP4T开关 高隔离度SP4T开关 接收机前端保护SPDT开关 数字步进衰减器MicroApps研讨会
6月22日（星期三）下午2:45，pSemi系统和应用工程高级总监Peter Bacon将举办一将举办一场主题为“5G NR挑战和RFFE设计趋势”的MicroApps研讨会。在这场15分钟的演讲期间，演讲者将对5G NR通信进行大致介绍，并讨论最近的3GPP技术趋势，包括双连接和载波聚合，以及大功率用户设备。此次演讲将在9110号展位（WEMA52会议）举行。
