富士康将于2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂

富士康将于2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂

6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。

富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产，汽车微控制单元将在2024年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在2024年开始大规模生产。

富士康用于汽车芯片的8英寸晶圆和6英寸晶圆，计划在2023年开始大规模量产，6英寸碳化硅晶圆计划在2023年开始试产。在半导体方面，刘扬伟透露，他们将继续根据3+3战略推进在半导体领域的布局，不仅要扩大产能，还要增加在汽车半导体产品方面的研发，设立研究机构，协助推动下一代的技术计划。