上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶

天岳先进6月1日在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅（SiC）衬底产能建设取得阶段性进展。按照公司建设规划，公司预计将于2022年三季度实现首批量产。受限于上海疫情对临港工厂建设进度的影响，可能存在项目投产延期的风险。公司除积极克服上半年疫情冲击对生产经营的影响外，同时采取措施，调整部分产能布局，已经实现导电性衬底的小批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。