汽车厂商CEO公开喊“缺芯” 上海“芯链”全面复工急赶订单
“以车用MCU为例，现评估使用我们MCU产品的汽车客户已经超百家，定点项目近100个，将在今年下半年集中量产。”上海市复旦微电子集团股份有限公司负责人对第一财经记者表示，目前市场端也在持续保持与下游客户的沟通，做好供需对接、供应链资源统筹。
“电动汽车芯片成本已超过电池包”
今年以来，包括手机、PC在内的多个行业芯片需求已进入“下行阶段”，但汽车行业却是个例外。
5月31日下午，威马汽车CEO沈晖在个人社交账号发文称，近期汽车芯片又出现了一轮涨价现象，且按照涨价后的价格计算，智能电动汽车的芯片成本已经超过了电池包。
沈晖表示：“博世涨价不是传闻，还有其他Tier1。电动车的行业赛道从电池转到了芯片。企业还是要做好精益化管理，避免出现终端产品涨价。”
在分析机构看来，涨价背后的最大诱因仍是供应链的产能无法跟上。
市场研究机构Counterpoint分析师 WilliamLi对第一财经记者表示，目前收到的市场反馈中，汽车行业仍处在关键零组件缺货的状态，即便库存持续增加，仍然无法满足去年到现在所累积的订单。部分终端客户只能“苦等”，有的在今年下半年也无法排到新车订单。
汽车芯片供应商英飞凌首席营销官Helmut Gassel曾在5月中旬透露过目前的订单情况。他表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额环比增长了19.4%，达到370亿欧元（约合人民币2633.62亿元），是该公司2021年营收（111欧元）的三倍有余。另一家功率半导体大厂意法半导体2022年产能也已售空，积压的订单在18个月左右。
除了关键芯片外，普通芯片也出现了缺货问题。
5月26日，小鹏汽车董事长何小鹏在微博上发布了一则“急求芯片”的视频，称芯片缺货最多的为“专有芯片”。“一辆智能汽车芯片的绝对数量在5000颗以上，涉及几百种。目前缺货的芯片很多是专有芯片，所缺少的芯片大部分都是价格便宜的芯片，而不是大家关注的需要创业的芯片或很贵的芯片。”何小鹏说。
上海“芯链”与疫情“赛跑”
上海芯片企业的复工复产对全国芯片供应链的正常运转有着重要影响。
据中国半导体协会统计，上海2020年集成电路行业产值占全国23%，其中设计业占全国25%之多，而制造及封测分别为18%与17%。
“目前我们在上海的研发团队有四五十人，VP级别在过去几个月参加的线上会议至少都在上百场。”后摩智能联合创始人、战略副总裁项之初对记者表示，行政人员5月31日提前到办公室搞了卫生，大家都很期待在办公室见面。
后摩去年完成了首颗存算一体大算力AI芯片的流片，并在成功今年5月点亮，跑通主流智能驾驶算法。而为了达到复产复工的要求，后摩在办公室准备了各种消毒物资，并提供了一间“紧急隔离点”，一旦出现案例，将会有一个隔离区。
像后摩这样的芯片设计公司在上海仅上市公司就有50多家，除了必要运维人员外，在疫情防控期间，这些设计公司通常可以通过线上完成设计，但为了保证效率，也有部分公司选择驻扎在客户公司中。
“随着深圳和上海陆续被封控，我们也做了很多备选方案，调动深圳、上海、南京等地包括 FAE、业务、研发等各方面的资源。”国内车规芯片企业芯驰科技的一名工程师对记者表示，为了不影响进度，一些员工从3月以来就一直驻扎在客户办公室一起进行开发工作，有的由于项目时间紧张，第一天就加班到凌晨12点多，后续加班时间也要到晚上10点。
芯驰的车规芯片目前覆盖中国70%以上的车厂。据了解，该公司最MUC芯片E3已向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。“整个疫情防控期间，实际上我们感觉就像和疫情在赛跑一样。”上述工程师说。
对于芯片企业而言，与疫情“赛跑”的快慢直接决定了订单能否保住。根据上海市经信委的数据，上海芯片制造企业在过去几个月一直保持90%以上产能。
而为了缓解芯片交付的压力，一些芯片公司也采取了“直发”模式。
“封控前夕，公司测试分析、仓储物流等部门数十名人员主动驻留公司，同时努力开展线下发货工作，减缓交付压力。此外，为了保证交付，我们提前调整物流路径，采取晶圆由流片厂直发测试供方、封测工厂直发客户、物流组合接力等形式交付客户。”复旦微电子方面对记者表示，在疫情间，公司紧急扩建了深圳仓库，同时委托部分供应商作为临时物流中转站，以浦东为例，复旦微临时借用子公司上海华岭仓库作为物流中转站，以实现公司体外循环。
这些措施成功在封控期间保障了上述企业整个生产环节的正常循环和客户用货需求。据悉，目前已有多家汽车主机厂的数字钥匙和车载香薰项目评估复旦微电FM17660A，并陆续进入小批试产，其中上汽数字钥匙和蔚来车载香薰项目已量产落地。
而分析机构看来，随着各地疫情逐渐稳定，芯片产业链趋于正常，供需两端同步推进将提振各行业需求和市场信心。
CINNO Research 半导体事业部总经理 Elvis Hsu对记者表示，半导体市场需求已发生结构性分化，车用零部件、HPC、服务器和功率方面的芯片需求依然强劲，这些均是未来的市场驱动力所在，企业应该多做准备来快速迎接疫情后的新机遇。
作者/李娜
