苹果芯片计划：“A16”坚持5nm，“M2”跃升至3nm

? ? 据报道，iPhone的“A16”芯片将采用与iPhone 13的“A15仿生”相同的工艺制造，而苹果为下一代Mac设计的“M2”芯片的性能将有更大的飞跃。与此同时，据名为“ShrimpApplePro”的知情人透露，苹果公司正在研发一款“最终”的M1芯片变体，它使用了来自A15的更强大的核心。
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? ? 在推特上的一个帖子中，ShrimpApplePro分享了来自“一个相当可靠的消息来源”的信息，据称透露了苹果即将推出的A16和M2芯片的芯片计划，以及M1系列芯片的“最终”变体。
? ? 据报道，与A14、A15和M1芯片一样，A16也将采用台积电的5nm工艺。此前的报道并不清楚A16是否会使用台积电更先进的4nm工艺制造，《电子时报》的一份模棱两可的报告称，苹果计划使用台积电的4nm N4P工艺——但N4P实际上是5nm工艺的增强版、第三代版本。另一方面，ShrimpApplePro表示A16将使用台积电的N5P工艺。这表明，A16可能没有之前认为的那么大的升级。
? ? 根据这些信息，A16的改进将来自于对CPU、GPU和内存的微小改进。根据报告显示，ShrimpApplePro表示A16将特别采用LPDDR 5内存。LPDDR5内存比搭配A15芯片的LPDDR 4X内存快1.5倍，节能30%。
? ? M2芯片显然将是第一个飞跃至台积电3纳米工艺的苹果芯片，完全跳过4纳米工艺。M2被认为是苹果首款定制的ARMv9处理器。
? ? 据称，苹果还将致力于“M1系列的最终SoC”，以更新内核为特色。M1, M1 Pro, M1 Max和M1 Ultra芯片使用节能的“Icestorm”核心和高性能的“Firestorm”核心-就像A14仿生芯片一样。据称，苹果最终的M1变种将以A15仿生为基础，具有“暴雪”的节能核心和“雪崩”的高性能核心。
? ? 这是M1系列的最后一个芯片，可能会在今年早些时候苹果明确表示过的下一代Mac Pro中使用。目前，苹果最强大的芯片是M1 Ultra，它实际上是M1 Max的两倍版本，拥有20核CPU和64核GPU。随着第一台苹果硅芯片MacPro的问世，苹果公司被认为正在研发一种比M1 Ultra更强大的芯片。Mac Studio中的M1 Ultra已经比28核的英特尔至强(Intel Xeon)芯片更快了，所以Mac Pro需要在性能上取得更大的进步。
? ? 另外，如果不是Mac Pro，这种新芯片可能是标准M1芯片的一个变体。郭台铭今年早些时候表示，2022年的MacBook Air将保留M1芯片，而不是M2芯片，因此，ShrimpApplePro的传言可能与入门级M1有关，而不是苹果硅芯片Mac Pro的顶级M1变体，或完全是其他东西。提供配备标准M1芯片的设备可以帮助苹果在发布配备M2芯片的Mac之前争取时间。
? ? 其他报告声称，A16芯片将只在iPhone14 Pro和iPhone 14Pro Max中首次亮相，iPhone14和iPhone 14 Max将继续使用iPhone 13的A15仿生芯片，而M2芯片主要会搭载在一个今年晚些时候重新设计的MacBook Air，以及之后出现的新款Mac电脑，可能还有下一代iPad Pro。
? ? ShrimpApplePro 不确定“A16”、“M2”和最终的M1芯片变体的最终命名，并表示应该对这个传闻持保留态度。