中国科学院、吉林大学：基于纸巾状二维MXene柔性传感器用于全范围温度监测

【中国科学院、吉林大学：基于纸巾状二维MXene柔性传感器用于全范围温度监测 】

从技术和生产上对温度的严格要求，到天气变化对我们个人生活的影响，准确、高效的温度测量是至关重要的。然而各种应用环境中温度的巨大变化，对科学家们制备高效、准确的温度传感器提出了挑战。由于敏感材料的局限性、机械性能差、设计和制备复杂，传统的温度传感器(主要是分为热电阻和热电偶类型)不适合用于某些复杂的环境。近年来，基于有机半导体碳纳米管(CNTs)和石墨烯的新型温度传感器具有良好的机械性能，但它们的传感仅限于体温范围，不足以适应全范围的环境，尤其是低温环境。综上所述，制备高效、灵活、能在各种温度环境下工作的温度传感材料仍然是一个严峻的挑战。

解决这一难题的一种方法是将导电活性材料与柔性温度敏感材料集成在一起，调整和提高单一材料在不同环境中的传感能力。在各种活性导电材料中，新型2D材料MXene是一个很好的选择。这是因为，MXenes不仅具有较高的导电性和机械性能，而且随着温度的升高，其导电性保持稳定的同时导热性也有所增加。因此，采用MXenes作为活性导电骨架，既保证了传感器在不同环境下的优良导电性和灵活性，又避免了高温下内部积热对器件的损伤。在柔性温度敏感材料中，海藻酸钠水凝胶不仅具有温度敏感性能，其简单的凝胶方法也简化了材料制备过程。

中国科学院半导体研究所王丽丽研究员和吉林大学韩炜教授课题组合作利用简单的滴注方法制备了具有优异温度传感性能的，以Ti 3 C 2 T x MXene为活性导电骨架、海藻酸钠水凝胶为热敏涂层的，新型Ti 3 C 2 T x @Starch/SA类纸巾纳米复合膜。基于该材料的柔性温度传感器，不仅具有-20℃ ~ 100 ℃的宽温度传感范围，而且具有优异的温度响应性能(100℃时可达2822.3)。同时该传感器在整个范围内的温度响应准确、稳定，灵敏度高达3244 °C ?1 。同时，该传感器能对液氮及一定范围内逐渐接近的物体进行动态温度监测。此外，还研制了基于该传感器的温度监测系统，实现了对冷库模型的有效监测。

【山东青岛：年产10亿只智能传感器，打造青岛“芯谷”！青岛微电子产业园项目投入使用】

近日，位于青岛市崂山区的青岛微电子产业园项目已正式竣工交付。项目占地194亩，其中一期占地92亩，总建筑面积约11万平方米。项目自规划伊始便肩负着健全崂山区产业生态链条，助力打造青岛“芯谷”，夯实整个山东微电子产业基础的重要使命。产业园区全部建成后，将吸引和集聚一大批芯片及产品封装测试企业，具备年产10亿只智能传感器的能力。未来，这里将成为国内智能传感器产业规模最大、人才最密集的区域之一。

据了解，项目所生产的智能传感器系统，对于制造环境要求极高，“为确保项目正常投产，我们严格控制建设标准，使用洁净金属壁板，采用环氧地面与环氧顶棚工艺，滤尘、防尘塑料膜成品保护工艺，运用FFU系统，打造了静态千级标准的生产车间，厂房局部达到了静态百级标准（要求每立方米含有直径大于0.5微米的尘埃粒子少于3520个）。”承建方中建八局四公司项目执行经理丁辉介绍道。

项目在建设中融入智慧建造理念，全过程应用BIM技术进行指导，在解决施工进度模拟、复杂节点施工等方面发挥了巨大作用。例如，在项目35kv变配电室安装施工过程中，利用BIM技术超额完成任务，将原本3个月的工期缩短为1个月，顺利通过35kV变电配电室的检查调试。在预制装配式结构吊装、洁净区管道设备排布等重点部位，项目也都综合应用了BIM技术进行动画模拟，并对工人进行交底，大大提升了施工效率，避免了后期冲突返工。

【CSIS：呼吁美国成立“国家半导体技术中心”】

美国战略与国际问题研究中心（CSIS）近日发布题为《强大国内半导体产业的必要支柱》的报告，作者为CSIS再生美国创新项目主任兼高级研究员苏贾伊·希瓦库马尔等人。报告认为，在美国半导体行业面临前所未有的挑战之际，如何整合现有研究、设计和制造能力、构筑强大的半导体产业基础至关重要，报告呼吁成立美国国家半导体技术中心（NSTC），以填补美半导体行业空白、协调研究和投资。

报告称，美国半导体行业在国际竞争、投资和劳动力需求、供应链及技术商业化等方面面临诸多挑战，解决相关问题需侧重四大方面：一是制定有效的激励措施支持相关投资、如税收优惠等；二是注重人才培养和发展，解决半导体业劳动力短缺问题；三是确保美国在先进半导体封装领域拥有领先能力；四是整合现有资源和能力，加强研发投入。

报告称，成立一个公私合营的国家半导体技术中心有助于推动美国半导体行业的战略整合，填补行业生态空白。报告认为，新成立的组织不应是对美国现有能力的简单复制，相反，它应该建立一种机制，在现有的研究机构、半导体设计和制造企业间运作，密切协调，找出差距和缺口，利用而非重复正在进行的工作，从而使相关努力和资源发挥最佳效果。

报告称，依靠新成立的组织填补美半导体行业的缺口无疑是个艰巨挑战，所幸有两大因素明显加强了这一设想的成功前景：一是美国内已有部分机构正致力于解决相关问题，这些机构组织包括美国半导体研究联盟（SRC）、国家标准与技术研究所（NIST）、纽约州立大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院（CNSE）、联邦基金资助的研发中心和大学研究中心等；二是美国国内及其他国家的相关研究机构已有成功的范例和经验，新成立的组织可以借鉴学习。

报告认为，于1988年正式启动的美国半导体制造技术战略联盟（Sematech）是可供学习借鉴的突出先例。该组织成立的时代背景与当前类似，美国半导体制造能力的迅速削弱正威胁到美国竞争力和国家安全。Sematech早期在路线图规划、共同标准制定、业绩表现评定、加强供应链、降低成本和风险，以及利用联邦实验室等方面的经验可为决策者在应对特定挑战方面提供借鉴。此外，德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、比利时校际微电子中心（IMEC）、加拿大工业研究辅助计划（IRPA）及贝尔实验室等半导体研究组织都可提供经验和做法。

报告称，尽管不同组织在国家或地区创新体系中的作用及具体业务和做法方面存在很大差异，但它们都具备许多共同特征，包括：在研究和应用间充当“桥梁”，与研究界和工商界均建立了密切联系；致力于技术集成和融合；明确的角色的任务界定；以工业需求为导向；较大的自主权；关注品牌建设；强有力的领导；高素质员工；合理的风险投资模式；完善的绩效评估体系等。

报告建议，美国国家半导体技术中心在建立过程中应关注以下方面：确立发展愿景，设定技术目标，并建立起有弹性的全国结构；确立共同目标，就相关规则惯例达成一致，并建立潜在冲突解决机制；确定运作机制和融资模式；利用现有基础设施；制定参与标准；构建利益相关者合作网络；确保两党的持续支持。

【手机市场：国产芯片占据国内总份额近7成】 

据ic-insights报道，今年第三季度，国产芯片在手机芯片市场同比增速已经超过了全球总市值。对比上半年全球芯片芯片市场中手机芯片约40%的同比增速，可以看出，国产芯片已经提前完成了对国产手机企业的带动。手机市场：国产芯片占据国内总份额近七成国内手机市场最近半年以来，智能手机行业整体增速放缓。

其中手机厂商的上游设备厂商，包括屏幕、相机、摄像头等核心部件，以及三四线城市手机销售增长率都是负增快。据idc预估，2018年国内手机市场增长率将下滑到14%，2019年则很可能仅为10%的增长率。另外，有关专家表示2019年中国手机出货将持续同比下滑，2019年第三季度销量占比将下滑至5%，其中，国产手机上市量在1500万部左右，但市场同比下滑2.2%，国产厂商占比5.7%。国家队、中国半导体企业将持续推进半导体产业链的集聚，进行产业投资布局。

【高通：考虑让Intel代工芯片：意在平衡利润与技术】

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示，高通未来会采用多元化代工策略，如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件，高通会与其进行合作。

高通表示，其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。

高通考虑让Intel代工芯片：意在平衡利润与技术Palkhiwala还称，我们可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为我们代工过，并且我们在这两个企业的订单数量会随着时间的推移而不断变化。

Palkhiwala强调，如果Intel能够很好的执行技术路线图，并且可以提供合适的条件，高通十分乐意与他们合作。我们会和所有的领先代工厂商合作，这是为了更好地平衡利润与技术。

此前，Intel曾公开对外表示，其已经与高通达成了Intel 20A工艺节点上的合作。据Intel介绍，Intel 20A工艺将采用新的RibbonFET与PowerVia技术，计划于2024年上半年量产。此外，Intel 18A工艺也将在2024年下半年量产，Intel CEO基辛格日前还对外透露，其Intel 18A工艺也已经找到客户。

Intel还表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

【5月27日传感财经分析：mems传感器概念报跌，ST实达领跌；温湿度传感器概念报涨，柯力传感领涨；传感器芯片概念报跌，盾安环境领跌】

5月27日盘后，mems传感器概念报跌，ST实达（5.09，-5.04%）领跌，睿创微纳(38.02，-2.54%)、盾安环境(8.99，-2.07%)、天龙股份(14.95，-1.77%)等跟跌。

5月27日盘后，温湿度传感器概念报涨，柯力传感（17.74，1.61，9.98%）领涨，航天科技(8.65，0.41，4.98%)、华工科技(19.88，0.53，2.74%)、康斯特(10.34，0.18，1.77%)等跟涨。

5月27日盘后，传感器芯片概念报跌，盾安环境（8.99，-2.07%）领跌，韦尔股份、天龙股份、汇顶科技等跟跌。

相关传感器芯片概念股有：

1、奥普光电：在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为3.85亿元、4.02亿元、4.41亿元、5.47亿元。

子公司长光辰芯公司主要从事传感器芯片及其相关视觉系统的设计、开发、生产、测试和销售，目前长光辰芯公司开发的某型号传感器已经具备国际一流水平。

近7个交易日，奥普光电上涨1.5%，最高价为15.86元，总市值上涨了6000万元，上涨了1.5%。

2、必创科技：必创科技在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为2.1亿元、3.65亿元、7.71亿元、8.45亿元。

MEMS传感器芯片细分龙头，无线传感器网络系统解决方案及MEMS车规级传感器芯片可做国产替代。

近7日股价下跌3.17%，2022年股价下跌-60.51%。

3、力源信息：力源信息在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为107.97亿元、131.32亿元、103.6亿元、104.42亿元。

公司集成电路销售中摄像头CMOS图像传感器芯片销售，该业务周转速度快，销售额大，2019年销售占到公司销售总额的62.67%。

近7个交易日，力源信息下跌1.63%，最高价为4.79元，总市值下跌了9317.46万元，2022年来下跌-43.88%。