华擎宣布推出一系列新产品， 包括X670主板、Radeon显卡和迷你主机

X670E Taichi采用了26相SPS Dr.MOS设计，仅提供了一对PCIe x16插槽，共享来自CPU的16条PCIe 5.0通道，同时还有四个M.2插槽，其中内存旁边的M.2插槽可能支持PCIe 5.0。华擎为该款主板配备了一个USB Type-C Gen 3.2 2x2（20 Gbps）端口、一个HDMI端口、多个USB-A端口、八个SATA端口、一个2.5 Gbps以太网端口，并支持Wi-Fi 6E，采用了Killer的芯片，还提供了Realtek ALC4082音频解决方案，以及ESS Sabre 9218 DAC。

X670E Taichi至少还有六个风扇接口、数个USB 3.0接头、高端主板上常见的电源、重置和清除CMOS按钮等。X670E Taichi Carrara是在X670E Taichi基础做的特别版，继承了原版的所有功能，并采用了大理石纹理的花纹，或许还会有一些不寻常的设计。

华擎目前没有提供X670E Steel Legend的照片，据称供电为18相的设计，配备了一条PCIe 5.0 x16插槽和一条PCIe 4.0 x4插槽，还有四个M.2插槽。另外还有一个USB Type-C Gen 3.2 2x2（20 Gbps）端口、四个SATA端口、一个HDMI端口和一个DP端口，两个以太网端口（2.5 Gbps+1 Gbps），采用了Realtek ALC1220音频解决方案，支持Wi-Fi 6E，并提供了前置USB-C端口。

X670E Pro RS采用的是16相供电设计，可能是最便宜的X670E主板，配备了一条PCIe 5.0 x16插槽和两条PCIe 4.0 x4插槽（其中一条为PCIe x1通道），多个M.2插槽，与六个SATA端口里的两个共享通道。该款主板也会提供USB Type-C Gen 3.2 2x2（20 Gbps）端口，配备2.5 Gbps以太网端口，采用了Realtek ALC897音频解决方案，不会配备Wi-Fi模块，但会保留M.2 E-key插槽。

华擎还推出了多款Radeon显卡，包括了Radeon RX 6950 XT/ Radeon RX 6750 XT/ Radeon RX 6650 XT的产品，包含在OC Formula、Phantom Gaming和Challenger产品线中。华擎提供了各种独家功能，比如环形风扇、超合身热管、金属框架、金属背板和Polychrome SYNC技术等。

华擎在今年初的时候，发布了8公升的DeskMeet系列准系统，可选英特尔B660和AMD X300平台。前者兼容英特尔最新的第12代酷睿桌面处理器，后者支持AM4接口的CPU和APU（TDP最高65W），可以提供卓越的高负载多任务性能。华擎表示，新款准系统现已上市。

DeskMeet系列是基于Mini-ITX平台延伸而来的产品，其整体尺寸为168(W)x219.3(D)x218.3(H)mm，CPU散热器安装高度不超过54mm，均提供了四条内存插槽。华擎在此基础上做了相关的优化，精简了内部所需线材，并提供了具有80 PLUS铜牌认证、额定功率为500W的定制电源。英特尔B660平台拥有一条PCIe 4.0 x16插槽、两个M.2 2280插槽（均支持PCIe 4.0 x4）、一个用于Wi-Fi和蓝牙的M.2 2230插槽、以及三个SATA3端口。AMD X300平台拥有一条PCIe 3.0 x16插槽、一个M.2 2280插槽（均支持PCIe 3.0 x4）、一个用于Wi-Fi和蓝牙的M.2 2230插槽、以及两个SATA3端口。

此外，华擎还推出了DeskMini系列新品，采用英特尔B660平台，配备了USB Type-C Gen 3.2 2x2（20 Gbps）端口，提供了一个支持PCIe 5.0标准的M.2插槽，并具有四个视频输出接口。