制造芯片的大硅片，我们市场份额不到5%，高度依赖进口

众所周知，现在的芯片绝大部分是硅基芯片，就是以硅为基础材料制造芯片，硅在所有芯片材料中，成本占比大约为35－40％左右。

而操造芯片的成品材料，也叫做硅片，常见规格有6寸、8寸、12寸。目前全球的产能主要集中在12寸（300mm）上，比例大约为70％左右，而8寸（200mm）占比大约为25％，6寸及以下大约为5％。

别看硅主要是由砂子提炼出来的，但从砂子制作成硅片并不容易，需要一系列的工艺过程，并且是越大越不好制作，还是相当有门槛的。

在2016年前，国内甚至没有一家能够制造出12寸硅片的企业，后来张汝京在2014年创办了大硅片厂上海新昇，直到2016年才生产出第一批12寸的大硅片，至此国内才有了第一家能够生产12寸硅片的企业，如今上海新昇已经属于沪硅产业旗下的公司。

而在上海新昇的带头之下，现在国内除了沪硅产业之外，还有立昂微、中环股份、中欣晶圆、重庆超硅、西安奕斯伟等厂商具备 12 英寸半导体硅片供应能力了。

但是，大家要注意的是，虽然已经有这么多厂商拥有了12寸硅片的生产供应能力，但从全球的份额来看，却还是少得可怜，我们在12寸的硅片上，还大量需要进口。

按照2021年的数据，全球硅片市场上，日本信越化学、环球晶圆、德国世创、SUMCO、韩国SK Siltron、Soitec这6大厂商拿走了全球92％左右的份额。

而沪硅产业在全球的份额仅为2．2％，其它国产厂商则只能合计一起分剩余的5．5％，国内所有厂商合计占比不超过5％。

其实从全球晶圆产能来看，我们已经占全球的份额超过了16％，也就意味着我们自己需要的硅片，国内还满足不了，甚至连三分之一都满足了，可见我们在硅片上对外资企业依然具有依赖性，过去几年主要进口地区为日本、中国台湾和韩国。

考虑到2025年我们要实现70％的芯片自给率，那么硅片这个问题也需要解决，否则一旦硅片被卡住了，没有材料，再好的技术，再高的工艺，再多的产能也是“巧妇难为无米之炊”，没有硅片，是造不出芯片来的。
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