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三星坑了高通2代芯片,高通发布台积电版8+芯片,反手坑了回去


  自从高通三星代工芯片旗舰之后,“火龙”这个称号就被高通定了,从骁龙888,到骁龙8Gen1,都被大家称为火龙。

  这两代芯片发热大,功耗高,所以手机厂商们都要戏称自己是“驯龙高手”,就是指自己压得住高通骁龙,发热控制得好。

  为何高通这两代芯片表现不佳,很多人表示,这是被三星坑了,因为三星的工艺不行,晶体管密度相比于台积电而言,小了很多,所以芯片是造出来了,但为了达到性能,导致发热大,功耗大。

  而在坑了高通两代芯片之后,高通也学聪明了,不再把宝押在三星身上,开始转单台积电了,之前就一直传言高通还找台积电生产了一批骁龙8Gen1,称之为8Gen1 Plus,或8Gen1+。

  昨天,高通果然发布了台积电版的4nm旗舰8系列芯片,不过叫做骁龙8+,其实也就是之前大家认为的骁龙8Gen1的台积电版。

  不过从发布的情况来看,这次高通可不仅仅是发布了一个台积电版这么简单,顺便还把三星也反坑了一下。

  为什么,高通在发布时称,骁龙8+不仅在CPU和GPU功耗上分别降低了30%,CPU性能还提升了10%左右,GPU也提升了10%。

  这么一说,大家很明显就会说,果然还是三星的工艺不行, 你看一改成台积电的4nm工艺,果然功耗低了,性能提升了, 三星水平不如台积电,得到了证明。

  但是,大家并不清楚的是,骁龙8+和骁龙8Gen1其实并不一样的,高通有意在CPU、GPU上进行了加强。

  如下图所示,大家一看就懂。事实上,高通这次在CPU上,频率提升了,虽然CPU依旧是1超大核(Cortex-X2)+3大核(Cortex-A710)+4小核(Cortex-A510)的配置。

  但无论是超大核、大核还是小核,频率相较骁龙8均有所提升,超大核从3GHz,提升到了3.2Ghz,大核提升了0.3GHz,小核提升了0.2GHz。

  另外GPU也提升了10%,所以就算同样是三星代工,在频率提升的情况下,性能也会提升。但大家不会关注频率的提升,只会关注到更换了代工厂后,功耗低了,性能高了,这就证明了三星不行啊。

  所以啊,高通这次也算是反坑了三星一下,也算是证明了三星工艺确实不如台积电,事实胜于雄辩嘛!


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