群联携手美光与AMD，共同宣示PCIe Gen5 SSD世代来临
随着5G无线传输的普及率持续上升，不仅直接驱动了高速传输的需求，包含PC电脑、NB笔电、电竞游戏机、云端服务器、以及手机等储存应用更将数据传输速度提升至另一个更高的层级，也就是全新世代的PCIe Gen5平台。有鉴于此，存储器控制IC大厂群联宣布携手策略伙伴AMD与美光，共同打造PCIe Gen5生态系，并同声宣示PCIe Gen5 SSD世代来临。
群联表示，携手AMD与美光共同打造的PCIe Gen5生态系，其中各自将推出相对应的产品，包含AMD AM5平台、美光的DDR5与Raeplacement-Gate 3D NAND、以及群联的旗舰Gen5 SSD控制芯片PS5026-E26等，助力5G无线技术所衍生的高速传输以及高速储存需求。
群联强调，美光、AMD与群联的合作，目的在为消费者提供业界最强大的储存产品和高性能运算体验。美光产品总监Jonathan Weech就指出，通过其Crucial品牌产品，美光专注于为PC爱好者带来高价值的NAND解决方案。结合美光NAND和群联的Gen5控制芯片，以及AMD的AM5平台的这种独特组合，将有助于加速PCIe Gen5 SSD的世代升级转换。
AMD存储和存储器高级经理Leah Schoeb也强调，“我们的目标是提供惊人的带宽提升，以加速PC性能和用户体验。而与美光和群联的合作，代表着AMD致力于利用新插槽技术以增强和提升未来的游戏和创作者体验。”
群联产品营销资深总监Leo Huang进一步指出，很高兴宣布与美光和AMD合作共同推进PCIe Gen5储存产品的技术开发。因为这充分展现了群联坚持以客户为中心的价值观与承诺。其PS5026-E26控制芯片将使游戏玩家能够在最高水平上竞争，并帮助内容创作者最大限度地提高整体系统性能，进而提高生产力。
群联也除了Gen5 SSD控制芯片E26以外，也将于2022年的Coputex电脑展期间，线上展出全方位的NAND储存方案。包括群联首款PCIe Gen4 BGA SSD E21T、新一代Gen4 DRAM-less SSD控制芯片E27T、企业级Gen4 SSD控制芯片E18DC、移动设备储存方案UFS 3.1 PS8318、工业用嵌入式储存方案Gen4 SSD E21T、车载储存方案MPT系列、以及全球首款通过PCI-SIG认证的PCIe 5.0 RedriverIC等。（原作者：Atkinson）
