恩智浦半导体斥资26亿美元在美扩建芯片厂

恩智浦半导体斥资26亿美元在美扩建芯片厂

5月17日，据外媒报道，芯片制造商恩智浦半导体日前与美国德州奥斯汀独立学区( AISD)董事会成员举行会议，计划通过斥资26亿美元（约合人民币176.43亿元）扩建芯片厂，以换取减税措施。

报道称，AISD发言人表示，他们将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税。恩智浦发言人Jacey Zuniga则表示，公司也在考虑除奥斯汀以外的其他城市作为扩厂选址，计划在今年Q4最终决定选址，最快2024年动工，2026年量产。

目前，恩智浦在奥斯汀有多项生产设施，包括两座晶圆厂。随着恩智浦决定在奥斯汀扩产，该地预计将成为得州最重要的半导体生产聚集地。