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高通祭出骁龙8 Plus:台积电4nm工艺加持


5月16日上午,高通中国在微博发布了一张海报,正式宣布将于5月20日召开2022骁龙之夜,并将在此次发布会上发布全新骁龙移动平台。

而根据此前的传闻,此次发布会的重点就是发布最新的SM8475,即现在在手机市场横行霸道的新骁龙8 Plus移动平台。

和骁龙8对比,骁龙8 Plus最大的升级是采用了台积电4nm工艺,相比三星4nm工艺,台积电4nm工艺良率更高、功耗控制更胜一筹。

CPU单核、多核以及GPU性能上都有较为明显的提升,单核性能相比于三星版提升7%左右,多核性能提升14%,GPU性能则提升10%左右,由台积电代工的骁龙8 Plus表现值得期待。

此外,骁龙8 Plus采用的是“1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级。

而realme副总裁徐起转发了高通公司这条微博,暗示realme将会使用骁龙8 Plus,据此前爆料的信息,会是realme GT大师探索版。与此同时,OPPO超大杯旗舰OPPO Find X5 Pro+也可能会搭载骁龙8 Plus,在性能上更进一步,更超一级。





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