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力拼台积电!三星代工价格将一口气上涨20%


就在前几天传出晶圆代工龙头台积电已通知客户,预计将在2023 年起全面调涨晶圆代工价格,其调幅可能落在5%~8% 之间。这是台积电自不久前调涨价格之后,再次进行价格的调涨,其消息不但震撼业界,也让IC 设计业的成本压力倍增。不过,现在除了台积电之外,竞争对手三星也传出要调涨晶圆代工价格的消息,而且幅度更是一口气达到20%的幅度,更令业界咋舌

根据《彭博社》的报道,目前三星正在与客户谈判,预计2022 年将收取涨价20% 的晶圆代工费用,加入全产业涨价的行列,以应对不断上涨的材料和物流成本。对此,消息人士指出,基于协议的芯片价格可能会上涨15% 至20% 左右,其涨价幅度具体取决于芯片的设计复杂程度。其中,在成熟制程上生产的芯片将面临更大的价格上涨。而预计新的价格将从2022 年下半年开始实施,三星当前已经完成了与部分客户的谈判,但仍在与其他未完成价格谈判的客户进行讨论当中。

事实上,三星决定改变相对于2021 年稳定的定价策略,乃是因为当前半导体产业在全球芯片荒的情况下,加上全球经济情况不佳,俄乌冲突的冲击,以及通膨与利率的提升等不确定因素,各家晶圆代工厂都在积极调整晶圆代工价格,以进一步使企业营运能够维持。不过,在这样的决定之后,预计智能手机、汽车、以及游戏机厂商将会把涨价的部分转嫁给消费者,使消费者必须付出更多的采购成本。

报道强调,目前台积电与三星囊括了全球三分之二的晶圆代工市占,但是,近来从化学品、天然气、再到晶圆到设备和材料等,晶圆代工商的制造成本在各个方面平均上涨约了20% ~30%,因此才不得不进一步提高晶圆代工的价格。但是,三星对于相关报道目前拒绝评论。

另外,包括台积电和联电在内的晶圆代工厂商开始警示,他们将陆续进行涨价动作。之前《日经新闻》就曾经报道,台积电已经告知客户,继2021 年涨价20% 后,计划再从2023年起将价格提高约5% 至8%。联电部分,则是计划在2022 年第二季进行另一轮4% 的涨价。

报道进一步强调,三星是全球最大的存储器制造商,但在晶圆代工领域正在追赶台积电。虽然当前消费个人电脑和智能手机需求正在减弱当中,但科技公司仍在财报会议上指出,他们仍预计在5G 相关的企业,因为对容量更大、且需要更多芯片的服务器需求持续强劲中,这使得业界预计整体晶圆代工产能需求仍将超过供应,而且在未来5 年都将保持吃紧的状态。


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