业界首款!美光宣布推出232层3D NAND Flash
美光周四宣布推出业界首款具有?232?层的?3D NAND?存储器。该公司计划将其新的?232?层?3D NAND?产品用于包括固态驱动器在内的各种产品,并计划有时在?2022?年末开始增加此类芯片的生产。? 美光的?232?层?3D NAND?设备采用?3D TLC?架构,原始容量为?1Tb (128GB)。该芯片基于美光的?CMOS?阵列下?(CuA)?架构,并使用?NAND?串堆叠技术在彼此之上构建两个?3D NAND?阵列。?
考虑到美光公司将在2022年晚些时候开始生产232层3D TLC NAND器件,我们可以预计由新存储器驱动的SSD将在2023年的某个时候上市。