高通、苹果等转向 12 英寸芯片代工，缓解8英寸产能

　　5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。

　　此前有媒体称，目前大部分晶圆代工厂的8英寸产能仍然吃紧，但却很少能看到8英寸产能扩充，目前12英寸的大规模扩产依旧是晶圆制造业的主旋律，因此8英寸产能比12英寸晶圆厂的代工产能更为紧张。

　　电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能。

　　消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理IC，二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能，虽然今年晶圆代工产能不会松动，但2023年二三线代工厂有望空出更多8英寸产能。

　　集成电路的发展有两条技术主线：一条是晶圆尺寸的扩大，一条是芯片制程技术的提升。因此，尺寸越大，单个硅晶片上可制造的芯片总量就越多，单位芯片的成本也自然就能降低，成品率也将随之上升，不过下游终端对于其需求也有不同。

　　目前全球8英寸产能主要覆盖的领域来自于电源管理芯片（PMIC）、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等；12英寸厂主要覆盖的领域包括AI芯片、SoC、GPU、存储器等消费类电子领域。