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不只是5G 手机,高通、联发科决战进入关键时刻


5G?应用的场域涵盖面向广泛,不只是现在较普遍看到的5G 智能手机,未来将更延伸到汽车、IoT设备、PC 等领域当中,这也将创造出更多芯片需求,对于联发科高通来说,也将是战场的延伸、决战的关键时刻。

高通总裁暨CEO阿蒙(CristianoAmon)在5G高峰会上表示,5G毫米波设备超过150个以上,包含智能手机、PC、CPE等,未来也将持续的发展与扩张。

高通也在高峰会中推出SnapdragonX70基带射频系统(Modem-RF Systems)全新功能,Smart Transmit 3.0纳入对蜂窝式网络、Wi-Fi和蓝牙的支持,可实现更强大、稳健和可靠的连网能力。

高通表示,这是全球第一个5G独立组网(SA)毫米波连线,尖峰速度超过8 Gbps,将频谱资源最大化,提升5G连线体验,搭载Snapdragon X70的商用行动装置预计将于2022年底前推出。

联发科先前推出的5GModem M80,同步支持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz双5G频段,支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)。另外,也与中华电信打造5G毫米波芯片测试环境,强化在5G基础建设方面的技术实力。

且联发科也持续投入在毫米波相关周边产品,并且持续进行当中,像是射频元件、天线阵列的技术等都有布局,也值得后续持续的关注相关进度。

业内指出,对于IC设计业者来说,要推5G连网芯片必须与主流电信公司及电信设备公司合作,甚至是与网通设备厂等产业链紧密配合,才能经过验证之后推出市场。

高通、联发科持续在5G领域中布局,从上游开始推动5G技术商用进程,尽管目前主要市场上显见的终端应用仍以手机、笔电为主,但待基础建设完备之后,新应用也将陆续蓬勃发展。

除了5G手机、笔电之外,另一个被市场期待的应用就是IoT产品,毕竟使用面向广泛,且数量可观。

联发科11日也宣布推出最新智慧物联网(AIoT)平台「Genio」,旗下旗舰产品Genio 1200首先登场,将应用于高端智慧物联网产品,满足智能装置对高速AI边缘算力和物联网品质的需求,预计于2022年下半年度开始商用。

联发科也强调,Genio涵盖旗舰、中端和入门级SoC和模组,包含Genio 1200、Genio500、Genio350、Genio130,从4K显示到零售与商用物连装置,甚至是云端语音助理设备等,满足不同市场及应用需求。

整体来说,从4G延伸到5G规格,促使产业进行一项重大的转变,可以确定的是,市场对于电子装置效能的要求提升,当中运算能力的关键发展就是芯片设计厂商,联发科与高通的竞争也不再局限在5G手机、笔电,更是拓展到车用、IoT等新兴领域当中。?

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