硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统
一、 设备简介
硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统主要特点：
★ 腐蚀液槽外循环，槽内均匀喷射的流体模式，腐蚀反应均匀性更好
★ 槽内直接测温，直接加热的方式，温度反应更灵敏，更均匀。
★ 自动程序喷淋清洗，兆声助洗，硅片清洗效果更好
★ 所有程序可设定运行，更精准，更可靠，更省时省力。
★ 硅片尺寸可定制：4吋、5吋、6吋、8吋、12吋
二、设备型号：BE-AC10型
设备组成：腐蚀清洗系统组成部分，包括设备主体、腐蚀槽、PID恒温系统、PLC工控系统、清洗槽、兆声清洗及快排系统等部分。
2.1腐蚀槽
数量：1套；
清洗液：50%氢氧化钾溶液或其他硅腐蚀液；
溶液温度：工艺温度50℃（35℃～90℃可调）；
温控精度：±0.5℃；
供液方式：手动；
排液方式：自动或手动排放，虹吸排放，可增加回收容器；
槽体尺寸（有效尺寸）：330m×340mm×340mm；（可定制）
加热方式：聚四氟乙烯加热盘（带备用加热盘，实现一键切换排除故障）；
槽体材质：进口NPP材质；
槽内壁配有温度传感器（整体包覆材质为聚四氟乙烯）；
槽内壁配有液位传感器；
槽体配有自动循环系统，保证溶液自下而上均匀循环，提高腐蚀均匀性和效率（带备用循环系统）；
槽内配有通气泡系统，在工艺需要时可通氮气、二氧化碳等气体增强腐蚀均匀性；
槽盖：配有全时循环冷凝槽盖和回流装置，实现冷凝回流保持腐蚀液浓度，防止蒸汽污染；
工艺流程控制：腐蚀槽的工作过程包括工艺时间、温度设置与监控、PID自整定设置、循环设置与监控、冷凝设置与监控、工作完成提示以及过程中的故障报警、状态提示等功能。
2.2 清洗槽
数量：1套；
清洗液：DIW；
溶液温度：常温；
上液方式：自动或手动；
排放方式：自动或手动；
槽体尺寸（有效尺寸）：300m×3430mm×350mm；
槽体材质：进口NPP材质;
槽体结构：该槽体可有效实现腐蚀后残留在片子上的化学液及污染颗粒的冲洗祛除功能；它由安装在槽体底部的快排阀、顶部的喷淋阵列管、DIW注入孔，实现槽体的快速注入与排放；
槽内壁配有液位传感器；
槽内壁配有兆声清洗系统，有效提升清洗效率；
槽口两侧设有喷淋阵列管；
工艺流程控制：清洗槽的工作过程包括工艺时间、冲洗次数设置、兆声时间、兆声喷淋顺序、工作完成提示以及过程中的故障报警、状态提示等功能；
自动注入时间：≤50秒；
自动排放时间：≤10秒；
配手动NPP材质盖，防止污染；
2.3 PID恒温系统
采用集成式PID自整定控制，可据现场情况手动设置P/I/D参数，控温更精准；
采样周期：1s；
控温精度：±0.5℃；
温度稳定时间：不大于15分钟；
温度均匀性：整个溶液上层、下层、中间层及各层四周位置温差不超过±0.5℃；
配有远程温度监控系统，手机监控实时温度。
2.4 PLC工控系统
数量：1套；
PLC：OMRON
触摸屏：昆仑通态
温度模块：OMRON
通讯方式：HOSTLINK/232串口/TCP网络可选
2.5 兆声/快排及其他管路系统
兆声系统
清洗机水气枪
电磁阀：德力西
管路管件：PVC /NPP/PFA/PVDF材质
2.6设备参考尺寸
2 入口尺寸：800mm(W)×1900mm(H)
2 占地尺寸：1600mm(L)×900mm(W)×2000mm(H)
（具体以实际订制尺寸为准）
二、 工艺流程
根据顾客产品生产工艺标准设定。
三、 安装环境
电源：220VAC±10％；频率 50HZ±10%；
整机额定功率：10KW;
电气性能:E 级,并有良好的接地，抵抗500MΩ以上；
DIW:压力 3-5kg/cm2；
气源:压缩空气，0.3～0.5MPa；
排风：DN200，排风量600m3/h；
排水：有排水出口；
环境要求:空气温度 0—40℃;相对湿度:80%。
