台湾半导体首季产值年增逾28% 全年看增19.4%
台湾半导体首季产值年增逾28% 全年看增19.4%
5月10日,据台湾“中央社”报道,台湾半导体产业第一季产值1.15万亿元(新台币,下同),季增4.8%,年增28.1%。台工研院产科国际所预估,第二季产值可望进一步攀高至1.19万亿元,将季增2.8%,全年产值看增19.4%。
据工研院产科国际所统计,台湾IC设计业第一季产值达3300亿元,季增3.9%,年增26.8%。台湾IC制造业第一季产值达6667亿元,季增8.7%,年增33.3%。其中晶圆代工为5969亿元,存储与其他制造为698亿元;IC封装业为1100亿元;IC测试业为525亿元。
另外,产科国际所预估,台湾半导体业今年产值可望达4.87万亿元,将成长19.4%,增幅略高于原先预估的17.7%。