Yole发布先进封装技术报告，日月光/安靠/英特尔前三，长电第四

日前，Yole Développement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员 Gabriela Pereira 表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。”

2021 年先进封装市场总收入为 321 亿美元，预计到2027 年复合年增长率为 10%，达到 572 亿美元。包括 5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续发展先进封装技术。2021 年对于先进封装来说是丰收的一年，排名前三的 OSAT 以 20% 的同比收入增长完成了这一年。

Yole 专门从事封装和组装的技术和市场分析师 Stefan Chitoraga 表示：“主要 OSAT 的第四季度收入同比增长 15% 至 26%，环比增长在 1% 至 15% 之间。由于尖端节点的晶体管成本增加以及消费者对更小更薄电子设备的需求不断扩大，OSAT 发现了向先进封装转移的价值机会。”

领先的 OSAT 正以全封装产能运行，但仍面临许多产品线的产能限制。这种情况将持续到 2022 年。此外，IDM 封装外包继续加速，特别是对于更先进的产品，因为他们的投资更侧重于前端扩展。总而言之，OSAT 正在放缓他们的引线键合产能扩张，到 2022 年，资本支出将主要分配给先进的封装和测试。

Yole 的报告还指出了中国 OSAT 生态系统中最大的收入增长，其中沛顿科技、晶方科技、颀中科技、华润微电子和甬矽电子处于领先地位。政府一直在大力投资，因为它希望发展和加强区域半导体的开发和供应。如今，前三名的中国OSAT已跻身世界前十，并贡献了2021年中国前十大OSAT收入的85%。中国OSATs主要投资于先进封装平台，而不是传统封装。领先企业尤其关注未来的高端技术。

5G 迁移、HPC、汽车和物联网，这些大趋势在 2021 年创造了新的需求高度，OSAT 有望在 2021 年实现利润增长和可持续增长。Yole 预计市场供需将在 2023-2024 年恢复平衡。如今，全球晶圆供应、基板和引线框架仍然严重短缺，因此与 5G、AI、IoT 和 ADAS 相关的产品正在延迟。