5款红外热成像仪重磅上市 艾睿光电工业热像全系产品再拓边界
4月25日，以“智慧赋能，工业多维芯视界”为主题的艾睿光电2022工业热像新品发布会在线上召开。数千名观众齐聚直播间，共同见证五款硬核工业热像新品的发布。
作为非制冷红外芯片领军者，2022艾睿光电全系工业热像产品再拓边界：从首款跨界新品——工业热像5G智能终端 PX1，到首款制冷型气体热成像仪——天玑CG300C，产品设计与性能的持续突破，彰显了其作为领军者的红外核“芯”实力！
三光感知 @5G互联
智慧万象尽在掌中
艾睿光电首款跨界新品——工业热像5G智能终端 PX1，3大核心优势，助力苛刻工况下的移动智能巡检!
1. 256红外核“芯”的三光融合感知：
高灵敏度256热成像、20MP微光夜视、48MP可见光组成的三光系统，支持工程师在任何光照环境无盲区巡检。
2. 高通8核5G+安卓11智能终端：
移动工作，随时快速分享红外热图报告；热像数据的SDK开发支持，更易接入企业系统。
3. IP68/IP69K/810H做工+2年原厂质保：
是铁路、矿山、电力、石化、建筑施工等苛刻工况下，“肆意”工作的随身利器！
精准识漏
微量气体清晰可见
天玑CG300C是一款制冷型气体红外热成像仪，可以发现细微的气体泄漏，并实现快速泄漏定位。
1. 微量气体清晰可见：
搭载高精度制冷型探测器，气体探测灵敏度可达0.001mL/s，更准确、更迅速确定泄漏点，解决客户环保和安全隐患，避免客户经济损失。
2.防爆等级高：
具备了Ex ic ⅡC T6的防爆等级，可以在石化、天然气等各类爆炸性气体场合使用。
3. 远近皆可见：
可配4种现场可更换镜头（视场角从6°到24°），配合8倍数字连续变焦，可以在更远、更安全的距离观测，方便危险场所和不可到达地点的气体泄漏观测。
4. 使用方便：
高清晰可旋转取景器和液晶显示器，为客户提供了多角度观测的便利性。
方寸之间，温场立现
紧凑型温度视频感知终端
AT系列卡片机家族推出全新产品 AT30，可捕捉复杂场景中的细微热点，轻松解决微小发热故障难以监测的问题！
1. 384高分辨率，IFOV低至3.16mrad：
搭配68°x51.8°大视场角、40mk的NETD, 带来清晰细腻的成像效果，微小温差亦可识别；
2. 无线WIFI让连接更便捷：
多协议支持，数据传输无障碍；SDK二次开发，让用户定制简单便捷；
3. 紧凑机身+宽测温范围：
小巧的尺寸、IP67高防护等级、牢固的M12接头、-20~650℃宽测温范围，满足各工业领域中的狭小空间高温监测需求；
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超高温ATU家族再添新成员
让炙热精准呈现
随着AT31UZ的加入，ATU家族所覆盖的应用场景更加丰富，为工业用户提供更完善的超高温解决方案：
1. 丰富的产品组合：
3.3mm/6mm鱼眼镜头和9.7mm/25mm标准镜头配置，锅炉形态和整机形态，满足远距离、大视场角成像或测温需求；
2. 出色的性能：
640*512或384*288红外分辨率配置，专业测温算法加持，实现更高质量成像；0~1500℃超宽测温范围、NETD低至50mk，覆盖工业领域中的多数超高温测量应用；
3. 持续提升易用性：
多种协议支持、专业的分析和监测软件、丰富的测温工具箱，以及标准电气接口，让连接和使用快捷而高效；
专业级天璇M家族 再添强者
640像素风暴 纤毫“智”现
M620是专业级手持天璇M家族的又一扛鼎力作。
软硬件全面升级的专家级分析系统，轻松捕捉更多不确定性！
1. 全新23°长焦镜头，IFOV低至 0.63mrad：
可感知更微小的目标（如高密度电路板的微小元件），也可实现更远距离的检测（如35KV输电线路）。
2. 全面升级的温度分析功能：
??? ?等温线分析：凸显关键温度区间，助力故障定位、科学研究、建筑外墙检测等
??? ?智能温度数据视频：PC软件对热像视频进行完整的二次分析，包含点/线/区域分析，伪彩切换等
??? ?线测温实时曲线：温度变化和分布一目了然
??? ?智能巡检拍摄：从容应对复杂巡检任务，提升巡检团队管理效率
3. 大幅提升的基础规格：
??? ?最高650℃测温范围：适应科研、模具制造等宽温区应用。
??? ?存储卡支持扩展至512GB：便于故障抓取、科学实验等长时间分析。
??? ?新升级的快充充电器：充电可提速30%* 。（*基于艾睿光电试验室测试）
艾睿光电在持续创新，丰富产品矩阵的同时，软件服务也在不断完善。
2022年推出的“融合媒体云平台” 可为用户构建“云平台+客户端+手机APP”的多维应用体系，提供物联设备统一接入、统一运维、统一管理、统一融合利用等平台开放能力，持续为新能源、煤炭、冶金、石化、电力、安防等重点传统及新兴行业提供专业、可靠的红外热成像设备及行业解决方案。
艾睿光电专注于红外成像技术和产品的研发制造，具有完全自主知识产权，致力于为全球客户提供专业的、有竞争力的红外热成像产品和行业解决方案。主要产品包括红外焦平面探测器芯片、热成像机芯模组和应用终端产品。
公司研发人员占比48%， 已获授权及受理知识产权项目共930件：国内专利及专利申请718件（包括集成电路芯片、MEMS传感器设计和制造、MatrixIV图像算法和智能精准测温算法等）；国外专利及专利申请22件；软件著作权147件；集成电路布图设计43件。
公司产品广泛应用于工业测温、户外观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、安防消防、物联网、医疗防疫等领域。
