总价值超353亿，这起晶圆代工并购案迎来新进展

　　近日，总价值54亿美元（约合人民币353.51亿元）的半导体并购案迎来新的进展。

　　4月25日，高塔半导体发布新闻稿称，在临时股东大会上，公司股东批准了与英特尔的合并。

　　不过，该交易仍需获得某些监管部门的批准和惯例成交条件。

　　今年年初，英特尔宣布，将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总金额约为54亿美元，并预计整个交易将在12个月内完成。

　　资料显示，高塔半导体是知名的模拟半导体解决方案代工厂，其生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸约当产能占全球约3%。其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。

　　作为全球知名的代工厂商，2021年第四季，高塔半导体以4.12亿美元的营收在全球晶圆代工市场位居第九名。

　　近年来，英特尔积极强化晶圆代工业务，并于2021年初提出了IDM2.0战略，随后更是宣布了多项晶圆厂新建计划，而收购高塔半导体也是其扩大晶圆代工业务影响力的重要举措，推进IDM2.0战略。

　　集邦咨询预测，在英特尔代工事业正式与高塔整合后，将助英特尔在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展，英特尔也将正式进入前十大晶圆代工排名。