仙工智能携突破性 3D 视觉方案，切入半导体赛道!
3D视觉方案强大的仙工智能
半导体行业是电子产品的关键。半导体设备的市场空间约为1000亿美元，国内市场增长率高达39%。下游生产扩张继续推动设备需求，其行业影响力显而易见。然而，半导体生产线的下降困扰着行业数字智能升级的方向，也阻碍了大多数AMR企业赋予半导体行业权力的决心。半导体行业的现场智能物流如何做?上海仙工智能技术有限公司半导体区域负责人余承东结合仙工智能多年的经验积累和技术要点，深入分析行业痛点，推出仙工智能半导体行业解决方案!
问仙工智能半导体行业的解决方案
小编采访了仙工智能半导体地区负责人，五个问答带您深入了解仙工智能半导体行业解决方案如何解决行业痛点!
Q:为什么仙工智能切入半导体赛道?
答：国内半导体设备替代加速，国内设备制造商有望迎来加速增长。从行业模式来看，美国、日本和欧洲制造商在半导体设备领域具有传统优势。国内半导体行业的领先客户对国内半导体设备制造商的支持逐年增加，国内设备份额呈现明显上升趋势。自主研发、自主知识产权将成为各设备制造商的硬要求。
仙工智能100%独立开发的产品符合行业硬需求。同时，仙工智能先进的产品理念和强大的软硬件产品矩阵可以解决半导体行业的问题，有效降低行业复杂性。
Q:如何构成半导体行业的解决方案?
答：仙工智能从半导体行业多年的项目中提取经典场景，结合成熟的场景经验，形成半导体行业的解决方案。该方案涵盖了晶圆生产-IC制造-IC包装-存储主流程中的每个子流程，并将3D视觉应用于配备合作手臂的复合机器人。3D视觉在行业中的首次应用得到了客户的一致认可。通过这样的经验积累，我们成功地将该方案复制到更多的场景中，并得到了很好的反馈，为客户提供更好的效果，创造最大的效益。
问:解决方案覆盖哪些场景?
A:解决方案主要涵盖以下场景:
①CST搬运：CST工艺间物流运输，CST上下料，CST缓存储;
②Magazine搬运:Magazine工序间物流运行，Magazine上下料，Magazine缓存储。
③半成品缓存：利用智能微仓对各工序间的半成品进行储存和管理;
④成品搬运:成品入库出库，成品仓储管理。
Q:仙工智能如何解决场景问题?
A:仙工智能应用配备3D视觉复合机器人识别CST和magazinee。与传统的2D和2.5D方案相比，仙工智能的3D视觉方案在部署和实施速度、抓取准确性和识别速度方面具有绝对优势，完成降维攻击，改变复合机器人效率慢、识别慢的固有印象。
同时，充分发挥RDScore的智能调度功能，实现多运单组合运输和多任务协同实施，避免AMR空运，提高AMR综合利用率，缩短生产线运输节奏，实现人停、生产线智能无人工厂;同时，在工艺生产线附近设置一定数量的智能微仓库，通过MWMS仓储物流管理系统管理这些智能微仓库，根据客户生产计划实现订单智能规划、订单数量智能预警等功能。
问:仙工智能有哪些独特的优势?
答：首先，仙工智能的3D捕获和识别技术提高了客户的生产效率和客户产品的产量。后期，我们利用云人工智能技术在线深入学习，提高捕获成功率和识别准确性，视觉系统将变得越来越聪明。
其次，仙工智能凭借丰富的经验积累，提出了更符合客户需求的合力智能物流解决方案，准确挖掘客户痛点，有利于项目的快速实施，新设备的快速生产，降低成本，提高效率。
最后，仙工智能作为国内一线智能物流解决方案公司，通过自主设计开发的AMR、RDS、MWMS等软硬件产品，为了快速更换国外设备厂商，解决半导体行业的卡脖子问题，给行业一个优秀的解决方案!
