联电与日本电装宣布合作生产车用功率半导体
联电与日本电装宣布合作生产车用功率半导体
4月26日报道，日本电装株式会社（DENSO）和联电日本子公司USJC今日共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求，USJC并将为DENSO建设一条IGBT产线。
联电表示，DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年达成IGBT制程在12寸晶圆的量产。
DENSO总裁暨CEO有马浩二(Koji Arima)表示：“DENSO很高兴成为日本第一批开始以12英寸晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越重要。通过这项合作，我们为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。”
