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德承嵌入式电脑 智能制造中关键设备的核心


? ? ?2022年4月25日—嵌入式电脑品牌商–德承(Cincoze),鉴于工业制造环境中,现场端日益吃重的运算需求是成就智能制造的重要因素之一,除了积极提升产品效能与强固性外,专属的模块化设计可依据实际应用,弹性扩展I/O接口以及相关功能性。旗下多款产品,经常安装在常见且重要的制程设备中,如自动上下料、CNC加工、AOI视觉瑕疵检测等,成为智能制造中现场端必要核心。

? ? ? 自动化上下料是智能制造中重要的环节。德承嵌入式GPU电脑产品线—GM-1000系列支持Intel?第9/8代工作站等级的CPU且搭载嵌入式MXM3.1插槽,可兼容嵌入式GPU模块(MXM-RTX3000/MXM-T1000/MXM-P2000)或其他市售GPU模块,是一款深受自动化设备商青睐的产品。GM-1000系列仅仅260200x85mm小巧机身,却拥有高达360W的超大系统功耗,能同时稳妥运作CPU和GPU,轻松嵌入至自动上下料设备中,可快速、精准定位夹取物料。GM-1000系列拥有原生高速I/O,如2xGbELAN、4xCOM/USB3.2Gen2/USB3.2Gen1等,便利串接周边设备与采集数据,掌控生产效率。

? ? ?电脑数控机床(ComputerNumericalControl;CNC)是制造精密金属的关键设备。德承强固型嵌入式电脑产品线—DS-1300系列搭载第10代Intel?Xeon?/Core?(CometLake-S)CPU,可支持10核心80WCPU以及2组DDR4SO-DIMM插槽,内存高达128GB,效能优且稳定特性,适用于CNC设备控制机箱,可连续监控设备机台、模拟离线制造(simulatingdiscretemanufacturingprocesses)。DS-1300系列具有至多两组PCI/PCIe扩展槽,提供110W功耗,可外接影像撷取卡、运动控制卡或GPU卡等,其专利设计的?可调式固定架?能够强化扩展卡的安装稳固性,维持高震动设备的稳定运作。

? ? ? ? 自动光学检测(AutomatedOpticalInspection,AOI)是制程阶段中把关质量的重点环节。德承嵌入式GPU电脑产品线—GP-3000系列支持第9/8代IntelXeon?/Core?(CoffeeLake-R与CoffeeLake)CPU,内建Intel?C246芯片组,可搭配2组DDR4-2666ECC/non-ECCSO-DIMM,内存高达128GB。GP-3000系列具备720W超大总系统功耗,专属的GEB扩展盒可扩展至多两张250W高阶GPU显卡,帮助3DAOI设备中需要大量、快速且精密的影像撷取与辨别,立即判断细微瑕疵。此外,GP-3000专利设计?可调式3DGPU固定架?,在高震动环境下GPU显卡也能稳妥运行。

? ? 德承强固型嵌入式电脑及嵌入式GPU电脑产品线,是专为智能制造所研发之产品,具备宽温(-40~70°C)、宽电压(9?48VDC)、过电压保护、过电流保护和静电保护(ESD)等强固设计,以及E-mark、EN50155(EN50121-3-2only)双认证。GM-1000系列防振抗冲击高达5/50Grms,GP-3000与DS-1300系列通过国际军规MIL-STD-810G认证,在严苛的工业环境中,展现其坚固刚强的特性。

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