台积电、三星都要进入3nm了，中芯国际却1200亿扩产28nm?

? ? ? ?目前全球最先进的晶圆厂商就是台积电和三星了。三星目前已经在试产3nm的芯片了，而台积电也表示今年会生产3nm，然后2023年会大规模出货，也就是说今年这两大厂商肯定会进入3nm。

　　接着是英特尔，计划今年量产7nm，不过英特尔的7nm工艺叫做intel 4，从晶体管密度来看，大约等于台积电5nm，三星3nm的水平。

　　不过在台积电、三星、英特尔们不断努力地向先进工艺进发的时候，我们发现中芯国际却对28nm工艺情有独钟，从2020年底开始，就先后在北京、深圳、上海3地扩产28nm工艺及以上制程，并为其投资超过了1200亿元。

　　那么问题就来了，台积电、三星努力研发5nm、3nm这样的先进工艺，为何中芯国际偏偏却扩产28nm这样的成熟工艺呢?

? ? ? ?首先是对于中芯国际而言，目前工艺进步到14nm后，难以再前进了。至于原因嘛，大家都清楚，那就是目前国外限制了中芯对10nm及以下工艺设备的进口。

　　而当前国产设备大多在28nm甚至更成熟的制程上，短时间内也达不到10nm甚至更先进，所以就算中芯国际想投钱在先进制程上，买不到先进设备，比如EUV光刻机，也搞不定啊。

　　其次，当前全球最紧缺的就是成熟工艺，其实从2020年底开始的全球大缺芯，主要就是从汽车芯片开始的，在28nm及更成熟的工艺上表现更突出。

　　所以中芯扩产28nm及以上的成熟工艺，也是为了解决当前芯片紧缺的需求，要知道现在中芯本来85%的营收来源，就是28nm以上的，14nm/28nm所贡献的营收只占15%，所以对于中芯而言，28nm并不落后，还是相当先进的工艺。

　　第三，全球对28nm工艺需求非常大，之前美国在收集了全球100多家半导体企业数据后，就得出了一个结论。目前在传统逻辑芯片上，最缺的产能是40nm、90nm、150nm、180nm和250nm;而模拟芯片缺40nm、130nm、160nm、180nm和800nm;光电子芯片缺65nm、110nm和180nm。

　　而按照IC Insights给出的数据，2021年28nm及以上的成熟工艺，占全球芯片市场的比例还有50%左右到，到2024年，28nm及以上的成熟工艺，市场比例还有44%左右。

　　而从台积电2021年的营收来看，28nm及以上工艺的营收占比为36%，大约就是3549亿*36%=1277亿元，是中芯国际全年营收346亿的3.7倍左右。

　　可见，成熟工艺的市场非常非常大，台积电在成熟工艺上营收还这么高呢，说明中芯国际现在其实还只占了成熟工艺的一小部分，再考虑到台积电在中国大陆的营收占比10%，高达355亿元，比中芯国际一年的营收还要高。

　　所以中芯国际扩产28nm工艺完全没有问题，甚至连中国大陆的28nm及以上的需求都未必能够保证，未来还可以大量的从台积电那抢市场，更何况中芯还有海外的市场，完全不用担心产能过剩的问题。

　　所以并不是所有企业都必须一个劲的全力的投入在先进工艺上，根据自己的情况、市场等，投资合适的工艺。

　　中芯国际现在扩建28nm，拿下更多的市场，积累更多的资金，同时也等一等国产供应链跟上来，未来再合力冲向先进工艺，才是当前最合适的做法。