IC Insights:今年全球晶圆产能可增长 8.7%,利用率维持在93%
据半导体行业研调机构 IC Insights 预测,今年全球晶圆产能将增加 8.7%,产能利用率有望继续维持在 93% 高水位。过去 5 年中,晶圆投片量大幅波动,2019 年投片量减少 4.7%,2021 年投片量大增 19%,显示半导体产业的波动性。
晶圆产能的变化并不像晶圆投片量那样的剧烈,ICInsights 表示,2016 年产能增加 4.1%,增幅最低,2021 年产能增加 8.5%,增幅最高。随着晶圆代工厂台积电、中芯国际、存储芯片厂 SK 海力士、华邦电、整合元件制造厂德仪(TI)和意法半导体(STM)等共 10 家新晶圆厂投产,预期 2022 年晶圆产能将再增加 8.7%。
IC Insights 指出,尽管存在通货膨胀的压力,而供应链问题也仍未解决,但看好今年芯片出货量增长 9.2%,晶圆投片量将增加 7.7%,达到 2.45 亿片约当 8 吋晶圆规模,将创史上新高纪录,产能利用率维持在 93% 的高档水位。